臺灣第一品牌-貝達：
產品用途：用於對半導體材料、石英、IC制造材料的粗磨和粗拋。
產品規格：可根據規格定做任意規格，可按照要求貼背膠或者不貼背膠。
專為粗、中拋用途所開發。因不同之基材與樹酯組合，而產生不同特性的粗拋光墊。
此種拋光佈拋光效果好，可適應各種材質的研磨和拋光。各種拋光佈，拋光墊，拋光皮的制作，經驗豐富，質美價廉！
本產品可應用於各種III-V化合物半導體材料、IC制造、金屬、石英、玻璃、光罩與 硬碟等材料之拋光。
張經理
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