公司簡介

    深圳市飛騰國記電路有限公司始創於2002年12月，是一傢專業從事單面、雙面，多層及鋁基印制電路板設計和生產的企業。經過多年的精心耕耘，現公司已擁有配套齊備的生產設備和一支從事印制板生產的專業隊伍，同時擁有健全的市場開發、工程設計、加工制造、品質檢驗、售後服務網絡體系，

　　公司秉承“精益求精，鑄造名品”的企業精神，為高新技術產業發展作出瞭貢獻。同時為滿足廣大客戶的要求，在品質上：嚴格嚴謹；在產品開發和設計上：更全更新；在服務上：盡善盡美。

為瞭使廣大尊敬的客戶更滿意，為瞭更好的提供產品和服務中，我公司將繼續發揮其市場、技術、人才優勢，為斷提高和進步，向您提供“優質快捷、放心滿意”的服務！

公司聯系方式

深圳市飛騰國記電路有限公司（生產PCB  FPC廠傢）
電話：0755-27799801    0755-23033803
傳真：0755- 23036069
E-Mail:[email protected]
魏先生:13760356351  QQ:577493778

產品介紹

印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：用於連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
安裝孔：用於固定印刷電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

材質介紹

按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料)

FR-4:雙面玻纖板

阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，隻能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命瞭，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高瞭，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。

生產范圍及能力

產品廣泛應於通訊、電腦、機表、汽車、手機、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明燈、機器機表、傢用電器、控制器、汽車導航、機電設備等高科技電子領域，廠區占地面積約2000平方米，生產線擁有200名員工及技術工程人員，月產量達8000平方米。

單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等。樣板、小批量的快速生產……

我司線路板生產工藝能力如下：

1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP等……
     2、PCB層數Layer 1-10層

3、最大加工面積單面/雙面板1200mmx450mm

     4、板厚0.2mm-3.2mm    最小線寬0.10mm  最小線距0.10mm
     5、最小成品孔徑0.2mm
     6、最小焊盤直徑0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差±0.05mm
     9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
     10、孔電阻≤300ｕΩ
     11、抗電強度≥1.6Kv/mm
     12、抗剝強度1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度＞5H
     14、熱沖擊288℃10sec
     15、燃燒等級94v-0
     16、可焊性235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達到36UM

     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板  fpc
     20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等