商品代碼:1840215

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    供應晶圓LED wafer劃片切割代
    商品代碼: 1840215
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    商品詳細說明

    福蘭德自動化(昆山)有限公司為臺灣超越光電科技國際股份公司在大陸一傢集研發設計、生產、銷售服務於一體的大型高新技術企業。目前在北京、福州、東莞、西安均設有辦事處,主要核心技術為:全自動劃片機(切割機)劃片代工、劃片機銷售。目前廠內有全自動6寸劃片機十二臺,三班制生產,可代切LED、wafer、pcb、鈮酸鋰、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍寶石、氧化鋁、氧化鐵、玻璃、電容器件以及半導體致冷器件等產品,客戶可來樣免費試切。歡迎各界新老客戶來電洽談!

    聯系手機:13912668102,謝經理

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    我司劃片機參考規格 

    本設備主要用於電阻/電容/LED/晶圓 

    ◆IC產業:(BGA、CPS、QFN) 

    ◆LED封裝、PCB基板

    ◆晶圓、玻璃、陶瓷、SMD零件等元器件的切割,切割范圍200mmX200mm

    主要技術特點:

    1.進口空氣靜壓主軸,精度高,剛性好、磨擦小、壽命長。

    2. X、Y、Z軸采用交流伺服系統,調速范圍寬,運行平穩。

    3.可隨時清洗腔體的超大切割域,以及過濾清理快捷的濾渣腔。

    4.工業計算機控制系統,故障實時檢測,聲光報警顯示,運行準確可靠。

    5. CCD監視對準方式,全中文人機會話界面,用戶界面友好,Windows基礎的軟件平臺,操作方便。

    6.高可靠性和僅需少量維護保養的先進的硬件平臺。

     

    主要規格:

    切割范圍:   6 inch

    X軸行程:   240 mm

    X進給速度: 0.1~500 mm/s

    X軸定位精度: 0.001 mm

    Y軸行程:   170 mm

    Y軸定位精度: 0.001 mm

    Z軸行程: 30 mm (o58 "cutter at)

    Z軸定位精度: 0.001 mm

    積累定位精度: 0.003mm/s

     

     



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