福蘭德自動化(昆山)有限公司為臺灣超越光電科技國際股份公司在大陸一傢集研發設計、生產、銷售服務於一體的大型高新技術企業。目前在北京、福州、東莞、西安均設有辦事處,主要核心技術為:全自動劃片機(切割機)劃片代工、劃片機銷售。目前廠內有全自動6寸劃片機十二臺,三班制生產,可代切LED、wafer、pcb、鈮酸鋰、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍寶石、氧化鋁、氧化鐵、玻璃、電容器件以及半導體致冷器件等產品,客戶可來樣免費試切。歡迎各界新老客戶來電洽談!
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我司劃片機參考規格
本設備主要用於電阻/電容/LED/晶圓
◆IC產業:(BGA、CPS、QFN)
◆LED封裝、PCB基板
◆晶圓、玻璃、陶瓷、SMD零件等元器件的切割,切割范圍200mmX200mm
主要技術特點:
1.進口空氣靜壓主軸,精度高,剛性好、磨擦小、壽命長。
2. X、Y、Z軸采用交流伺服系統,調速范圍寬,運行平穩。
3.可隨時清洗腔體的超大切割域,以及過濾清理快捷的濾渣腔。
4.工業計算機控制系統,故障實時檢測,聲光報警顯示,運行準確可靠。
5. CCD監視對準方式,全中文人機會話界面,用戶界面友好,Windows基礎的軟件平臺,操作方便。
6.高可靠性和僅需少量維護保養的先進的硬件平臺。
主要規格:
切割范圍: 6 inch
X軸行程: 240 mm
X進給速度: 0.1~500 mm/s
X軸定位精度: 0.001 mm
Y軸行程: 170 mm
Y軸定位精度: 0.001 mm
Z軸行程: 30 mm (o58 "cutter at)
Z軸定位精度: 0.001 mm
積累定位精度: 0.003mm/s
![供應晶圓LED wafer劃片切割代_LED系列產品_電子元器件_貨源_批發一路發](http://www.marketplace.com.tw/skin/en/image/step.jpg)
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