現工廠可接受（最小線寬線距0.1MM,最小過孔0.2MM）精密PCB電路板樣板打樣，具體看文件工藝工程審圖後報價。
一般生產工藝：
項目　　　　加工能力
層數（最大） 1-10　
板材類型　　 FR-4
　最大尺寸　 560mm X610mm
外形尺寸精度　± 0.1mm
板厚范圍　　 0.40mm--3.0mm　
板厚公差　　 ( t ≥ 0.8mm)　± 10%　
板厚公差　　 ( t ＜ 0.8mm)　± 10%　
介質厚度　　 0.075mm--5.00mm
最小線寬　　 0.13MM　
最小間距　　 0.13MM
外層銅厚　　 35um－70um　
內層銅厚　　 17um--100um
鑽孔孔徑　　 0.25mm--6.35mm
成孔孔徑　　 0.3mm--6.30mm　
孔徑公差　　 0.08mm　
孔位公差　　 0.09mm
板厚孔徑比　 8:1　
阻焊類型　　　感光油墨
最小阻焊橋寬　0.1mm　
最小阻焊隔離環　0.1mm　
塞孔直徑　　　0.25mm--0.60mm　

表面處理類型 熱風整平，噴錫，鍍金，沉金，防氧化(OSP)，金手指

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