MICRO SD 卡座自彈外焊式說明
別名：
TF卡座外焊式，TFLASH-PUSH卡座，TF LASHH卡座 ，TF自彈外焊式，MICRO SD卡座自彈式，MICRO SD卡座，
產品概況：
端子材質：磷銅
塑膠材質：LCP
外殼：不秀鋼304
包裝方式：吸塑包裝/卷帶盤裝
1.規格
1.1 塑膠顏色：黑色
1.2 額定電流：1A，額定電壓：50V DC
1.3 操作溫度：可在-25度到85度環境內使用
2.性能
2.1 電氣性能
2.1.1 接觸阻抗：在1KHZ、小電流下測試，最大阻抗為40微歐
2.1.2 絕緣阻抗：用100-300V DC電壓進行測試，持續1分鐘，最小阻抗100兆歐
2.1.3 耐電壓：在端子和端子間加AC 300V，無擊穿現象
2.2 機械性能
2.2.1 插入力及拔出力：以25毫米每分秒的速度將治具插入再拔出，插拔力最大為8N
2.2.2 端子強度：將端子水平拔出，單Pin保持力最小為2N
2.2.3 耐久性試驗：端子接觸電阻最大為100毫歐，插拔速度20次/分鐘，可插拔10000次
T—FLASH卡座，是目前體積最為小的記憶體連接器：按裝卡方式可分為：熱插拔型（有開關PIN）,自動彈出式（TF-PUSH），掀蓋式，抽取式。按組裝工藝分：內焊式、外焊式，刺破式。按PCB定位：板上式、板下式。按外觀分；TF標準式，TFR短體式、全塑簡易式、按開關類型分：長開式、長閉式。
此產品為最新的TF卡座系列：MICROＳＤ 外焊式卡座，主要用於：手機/數位/醫療等產品的記憶體接口，具有造型完美、品質穩定、裝取方便、容量大、通用性強等優點，故使用相當廣泛。
T-ＦＬＡＳＨ與精度
2007年3月，國內第一條自主研發的T-FLASH-PUSH卡座1.85H在精度投產，
2008年4月 T-FLASH-PUSH月銷量1KK，
2009年8月T-FLASH-PUSH卡座1.45H上線 SIM PUSH1.45相繼上線。
2010年5月TFR系列（1.5/1.7/2.65/2.85./3.35/3.75/5.25）投產，
2011年3月，精度T-ＦＬＡＳＨ卡座月總銷量突破5KK，
2012年9月，TF/SIM1.25高度產出，標註精度人在TF連接器技術領域的新高度。
2013年10月，精度機器人車間竣工投產。
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