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距離團購結束還剩
擴晶機說明
一,機器用途：
晶片擴張機（擴片機）被廣泛應用與發光二極管、中小型功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產企業內的晶粒擴張工序。
二，機器特點：
①采用雙氣缸上下控制；
②恒溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；
③加熱，拉伸，擴晶，固膜一次完成；④加熱溫度，擴張時間，回程速度均勻可調；
⑤操作簡便，單班產量大；
⑥機器外型見實物。
整機采用高品質零部件，所有加工部件都是用高強度鋁合金及不銹鋼制造。確保設備的耐久性。
三，技術參數：
1，電源電壓：220VAC（50Hz)士10%；
2，工作氣壓：4-6Kg/cm2:；
3，溫度范圍：室溫~350℃；
4，上氣缸行程：150/200mm；
5，下氣缸行程：100mm（可雙向調節）； 6,擴張面積：120/270cm2；
7,外型尺寸：270x220x820mm(長x寬x高）；
8,機器重量：20Kg
四，操作步驟：
1，插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管；2，打開電源開關，將溫度設定於75℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；3，將上氣缸開關撥至“上升”位置，上壓模回至最上方，將下氣缸開關撥至下降位置，下壓模回至最下方（反復幾次下氣缸動作，將上升速度調整至適合速度）4，松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環內環放於下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放於下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。5，將下氣缸開關撥至“上升”位置，下壓模徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。6，將上氣缸開關撥至“下降”位置，上壓模下降，將擴散後的翻晶膜套緊定位，上壓模回至最上方。7，將下氣缸開關撥至“下降”位置，下壓模下降至最下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多餘膜面，送下工序備膠固晶。
五，維護保養：
1，用幹凈佈塊擦拭附著灰塵，活動部位定期塗少許機油潤滑；
2，放置翻晶膜的位置必須幹凈，附著的油脂及灰塵會污染晶片，造成不良品產生。
六，註意事項：
1，氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面；
2，下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
3，機器安裝時，應正確可靠接地；
4，機箱內電源危險，箱門應鎖緊；
5，更換加熱管或其它電器元件時，需在電源插頭拔下時方可進行；
6，切勿用帶水或溶劑的抹佈擦拭機器，以免產生漏電或燃燒危險
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