設備簡介: 半導體側面泵浦固體激光打標機 ZY-DP50B 使用國際上最先進的激光技術,用波長808nm半導體激光二極管泵浦:YAG介質,使介質產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下形成波長為1064的巨脈沖激光輸出,電光轉換頻率高。此種激光器體積小,是傳統燈泵浦激光器的四分之一。電光轉換效率高。激光束通過電腦控制振鏡改變激光束光路實現自動打標。 設備特點: 適用於雕刻非金屬和部分金屬材料,廣泛應用於不同的行業和領域,主要覆蓋手機通訊,集成電路(IC),五金制品,首飾飾品,汽車配件,塑膠按鍵,工具配件,電子元器件,建材,電工電器,精密器械,食品及藥品包裝,PVC管材,醫療器械等行業。 設備保修范圍及維護: 主要技術參數:
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