技術優勢： 采用X、Y軸行程可調，產品剝線位置尺寸可任意調整，單次可同時加工多條線。 進口PLC控制器和TP人機界面，功能齊全，操作簡單易學。精密線性運動模組，精度高、噪音低、速度快。 整體結構合理，外形美觀。性能穩定，適合長時間連續工作。配置有光學系統防污染裝置和排煙裝置。加工速度比LB-30B提高50%。能很好的剝內層屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質的絕緣層（PVC、PE、QRW 鐵氟龍等），不損傷內絕緣層、導體、地線，成品率達100%。操作簡單，對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。完全非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工質量好。可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復定位精度高，一致性好。 激光剝線後各種型號規格導線的耐拉力大於熱脫器熱脫後的導線的耐拉力。 激光剝線後導線內外絕緣層無拉絲、無不整齊現象。激光剝線前後導線的絕緣性能無變化。 激光剝線後導線內外絕緣層端口的性能無變化。導線端頭處理的速度提高一到二倍。同類型導線端頭處理的質量一致性和可靠性可達到100%。 技術參數： 型號 HL-0310*2—HL-1080 有效幅面 300mm*100mm—100x300 整機尺寸長/寬/高 1350*860*1650—1600x900x1450 激光管功率（可選配） 40W,60W 總功率 800/1350W 激光器類型 CO2封離式玻璃管激光器，水冷，10.6μm 切割速度 25-200mm/S 圖像識別范圍 105mm*80mm 最大掃描精度 25-2500DPI 支持圖形格式 DST、PLT、BMP、DXF 支持軟件 CORELDRAW、PHOTOSHOP、AUTOCAD 應用范圍 1、 適用於手機、筆記本電腦、攝像機、數位相機等微電子行業產品的內部排線剝線; 2、 可剝單股線、雙股線、雙膠線、排線、多層線、光纖光纜同軸電纜等; 3、 特別適用於0.5mm以下的細小數據線。應用領域精細線材剝離，能加工排線、扁線、同軸線、單線、雙膠線、多層線等等。 例如：手機、電腦、筆記本電腦、攝錄機、數位相機、電子字典等微電子行業產品的內部排線屏蔽線。
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