供應激光剝線機半導體激光剝線機設備簡介
SCB系列激光剝線機是我公司在國內率先推出的最專業的剝線設備，針對有難度和有特殊要求的各類線材的屏蔽層、絕緣層的剝離。該設備采用單、雙管雙光路設計，與目前市場使用的臺灣、英國等進口激光剝線設備相比：效率更高、性價比更優。該系列包括激光光學系統、控制電路部分、機械運動、排氣部分等。三工激光剝線機鐵氟龍激光剝線機三工激光打標機
供應激光剝線機半導體激光剝線機產品特點：
1、供應激光剝線機半導體激光剝線機激光剝線機雙管雙光路的設計，上、下同時出光，效率更高，能方便實現任何形狀的絕緣層的剝離。三工激光剝線機鐵氟龍激光剝線機三工激光打標機
2、供應激光剝線機半導體激光剝線機采用精密線性模組傳動，精度高、速度快、壽命長、磨損小、結構緊湊、運行平穩。三工激光剝線機鐵氟龍激光剝線機三工激光打標機
3、供應激光剝線機半導體激光剝線機激光剝線機采用高性能的PLC控制器，功能齊全、友好的人機界面，操作方便、簡單、工作穩定。三工激光剝線機鐵氟龍激光剝線機三工激光打標機
4、供應激光剝線機半導體激光剝線機能很好的剝內屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質的絕緣層，剝內屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層；剝絕緣層不損傷導體，成品率很高。三工激光剝線機鐵氟龍激光剝線機三工激光打標機
5、供應激光剝線機半導體激光剝線機完全實現非機械接觸加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械效應力，加工質量好。三工激光剝線機鐵氟龍激光剝線機三工激光打標機
6、供應激光剝線機半導體激光剝線機加工成本低廉，利用激光加工速度快的優勢，大大提高生產效率。
供應激光剝線機半導體激光剝線機適用材料和行業應用
供應激光剝線機半導體激光剝線機適用於AWG＃30以上的細線和極細線、極細同軸線、HDMI線及排線，扁線等，應用於通訊、手機、醫療機器及筆記本電腦、攝錄機、數位相機、電子字典等微電子行業。三工激光剝線機鐵氟龍激光剝線機三工激光打標機
供應激光剝線機半導體激光剝線機激光剝線機供應聯系國內銷售總部張經理13556618199
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