半導體激光深雕機系列
原理
半導體激光深雕機采用低頻率、高脈沖能量、高峰值功率激光器通過精密光束整形及專有技術聚焦,形成完美的高斯光束及特殊光斑,通過高速掃描振鏡來實現快速深度雕刻,具有雕刻底部平整、錐度小、熱影響區域小及速度快的特點。
產品特點
1、雕刻深度與被雕刻材料對激光的吸收情況以及激光在被雕刻材料上的作用時間等因素有關;
2、雕刻精度高,穩定性好,特別適用於復雜圖形的加工;
3、能大大提高加工深度的生產效率;
4、采用高速掃描振鏡,比傳統激光設備深度雕刻在速度上有明顯的優勢;
5、維護成本低,激光器不需要維護或者僅需少量維護,具體取決於正常生產時輸出功率及其它因素。激光器不需要調整和清潔光學裝置,沒有預熱時間和消耗品;
6、運行成本低,整機耗電功率低,采用先進的循環水冷卻式冷卻,散熱效果好。
應用范圍及行業
適合於所有金屬材料,能在電鍍材料、鍍膜材料、噴塗材料、塑料橡膠、樹脂、陶瓷等材料上標記分辨率高、非常美觀的文字和圖案。廣泛應用於汽車、摩托車零部件、航天航空器件、工業軸承、印章、模具、電子元器件、電工電器、電子通訊、精密五金、禮品飾品、醫療器械、眼鏡鐘表、機器機表和衛浴潔具等行業的雕刻。
打標樣品
半導體側面泵浦激光打標機的技術參數
型號 | OBG-CN50-N | OBG-CN75-N |
最大激光輸出功率 | 50W | 75W |
激光波長 | 1064nm | 1064nm |
光束質量 | M2 <6 | M2 <6 |
激光重復頻率 | ≤60KHz | ≤60KHz |
功率穩定性 | <±1%rms | <±1%rms |
標記類型 | 動態標記/靜態標記 | 動態標記/靜態標記 |
標刻范圍 | 150mm×150mm | 150mm×150mm |
選配范圍 | 50mm×50mm 100mm×100mm 200mm×200mm 300mm×300mm | |
標刻深度 | ≤0.3mm | ≤0.3mm |
標刻線速 | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s |
最小線寬 | 0.015mm | 0.015mm |
最小字符 | 0.3mm | 0.3mm |
重復精度 | ±0.003mm | ±0.003mm |
系統運行環境 | WindowsXP/2000/98 | WindowsXP/2000/98 |
冷卻方式 | 高精度恒溫/閉環水冷 | 高精度恒溫/閉環水冷 |
運行環境溫度 | 15℃~35℃ | 15℃~35℃ |
整機功耗 | 1.5KW | 2KW |
電力需求 | 220V±22V/50Hz/6A | 220V±22V/50Hz/7A |
產品維護:
1.自安裝調試正式投入使用的日期起,供方負責提供壹年的免費保修,如有器件在正常使用下發生失效或損壞,供方負責免費上門維修或更換。
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4.供方提供該設備軟件升級的終身免費服務。
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