產品描述:1.5高 6P SIM卡座,外殼不銹鋼,端子磷銅鍍金,膠體為LCP,卷帶包裝,須SMT自動機貼片焊接,廣泛用於目前市面上最新三星,LG系統手機.
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產品描述:1.5高 6P SIM卡座,外殼不銹鋼,端子磷銅鍍金,膠體為LCP,卷帶包裝,須SMT自動機貼片焊接,廣泛用於目前市面上最新三星,LG系統手機.