其基本原理是: 通過工業相機的定位系統和PLC的控制系統指令由伺服馬達系統控制的機械手, 定時的把需要電鍍的材料輸送至電鍍槽裡, 放下壓板(壓板是根據不同電鍍材料而設計的), 通過直流脈沖電源輸出設定電流, 並根據設定的時間對材料進行電鍍, 電鍍時間結束後, 啟動機械手進行下一段的電鍍, 並通過電鍍槽兩邊的緩沖機構來控制整卷材料的連續工作狀態.機械手每次輸送的材料長度可根據具體要求通過設置從0-950mm間選擇, 機臺連續運行的速度大致每分鐘7-10m,可根據具體的材料和品質要求而定. 整個機臺完全由PC和PLC全自動控制, 除瞭換卷外不需要人工來操作.

應用的場合,

該電鍍機臺主要用於各種中高端高密度(可達240隻引線腳)半導體引線框架(QFP,SOP,DIP等系列)的局部電鍍, 特別是定位精度高(誤差可控制在+/-0.01mm), 鍍層均勻性好,原材料 損耗少, 產品合格率高(可達98%以上), 當然在該機臺上電鍍低端產品, 如二極管, 三極管以及引線腳比較少, 質量要求不高的IC更不是問題.

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