商品代碼:1287834

  • 行業性價比最高國產2D激光雷射錫膏厚度測試儀
    商品代碼: 1287834
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    商品詳細說明

    產品特性
    1.Windows視窗界面,操作簡單;
    2.測量值可記錄存檔及打印;
    3.測量數值準確無誤;
    4.可隨電路板厚度的不同調整焦距;
    5.機身小巧靈活,移動方便。

    產品功能
    1.測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度;
    2.提供高度分佈數值;
    3.不同錫膏厚度的分析與控制;
    4.測量結果的單點及多點列表;
    5.X-Bar管制圖,Range管制圖;
    6.Cp,Cpk管制圖及統計報表。

    適用范圍
    1.各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析;
    2.錫膏印刷制程品管的檢查;
    3.錫膏印刷成型後的尺寸量測;
    4.在允許測量范圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗;

     

    技術參數

    測量原理  非接觸紅外線鐳射光源
    可視范圍 6.4 X 5.1 mm
    工作臺尺寸480×500mm
    解析度0.005 mm
    重復測量精度0.001mm
    相機320萬(CCD相機)高色素彩色相機
    檢測范圍高度,長度,角度,圓周
    電腦Intel Duo Core, Windows O/S
    光源LED
    單位Inch, mm, mils, Microns
    統計表X-Bar, Range, Cp, Cpk
    電源AC 200V, 50/60Hz,
    環境  溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH
    尺寸 (W x D x H)440 x 440 x 280 mmL*W*H
    重量20KG

                       

     









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