產品特性
1.Windows視窗界面,操作簡單;
2.測量值可記錄存檔及打印;
3.測量數值準確無誤;
4.可隨電路板厚度的不同調整焦距;
5.機身小巧靈活,移動方便。
產品功能
1.測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度;
2.提供高度分佈數值;
3.不同錫膏厚度的分析與控制;
4.測量結果的單點及多點列表;
5.X-Bar管制圖,Range管制圖;
6.Cp,Cpk管制圖及統計報表。
適用范圍
1.各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析;
2.錫膏印刷制程品管的檢查;
3.錫膏印刷成型後的尺寸量測;
4.在允許測量范圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗;
技術參數
測量原理 | 非接觸紅外線鐳射光源 |
可視范圍 | 6.4 X 5.1 mm |
工作臺尺寸 | 480×500mm |
解析度 | 0.005 mm |
重復測量精度 | 0.001mm |
相機 | 320萬(CCD相機)高色素彩色相機 |
檢測范圍 | 高度,長度,角度,圓周 |
電腦 | Intel Duo Core, Windows O/S |
光源 | LED |
單位 | Inch, mm, mils, Microns |
統計表 | X-Bar, Range, Cp, Cpk |
電源 | AC 200V, 50/60Hz, |
環境 | 溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH |
尺寸 (W x D x H) | 440 x 440 x 280 mm(L*W*H) |
重量 | 20KG |
新手教學
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