一、產品特點
1.最先進的光學系統.
2.100%多色高亮LED光源.
3.卓越的錯誤覆蓋率.
4.程序容易學，操作簡易 (Windows OS).
5.檢測速度快.
6.快速提高公司的市場競爭力.
7.性能可靠.
8.全球客戶支持.
9.性價比高.
二、技術參數
1、檢測的電路板：回流焊後電路板檢查
2、檢測方式：彩色圖像對比、統計建模彩
3、相機：彩色CCD相機
4、分辨率/視覺范圍/速度：130萬像素15um/Pixel 10um/Pixel、30萬像素25um/Pixel可選
5、光源：高亮多色LED高亮多色LED
6、編程模式：手動、CAD導入
7、遠程控制：通過TCPIP網絡實現
8、檢測類型：零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、反向、焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫···
9、特別功能：坐標可導出
10、最小零件測試：15um：0201chip & 0.3pitch IC、10um：01005Chip、25um：0402chip & 0.3pitch IC
11、SPC和制程調控：全程記錄分析，可存檔保存
12、條碼系統：無（可選配條碼槍）
13、服務器模式：無
14、操作系統Windows XP Professional
15、檢查結果輸出,查看：本機查看
16、可檢測最大PCB尺寸范圍：350 X 450 mm
17、可檢測最小PCB尺寸范圍：50*50 mm
18、PCB厚度：0.3 to 0.5 mm
19、最大PCB重量：3 KGS
20、PCB翹曲度：<3mm
21、PCB上下高度限制：Top Side :30mm Bottom Side：50mm
22、輸送帶離地高度：900±50 mm
23、進出板時間：可調整速度
24、X/Y平臺驅動：絲桿AC伺服馬達
25、電源：功率AC220V 50/60Hz 1Kw
26、氣壓：不需要
27、設備重量：250 Kgs
28、設備外形尺寸(長X寬X高）：1080 * 760 * 1380 mm
29、環境溫度：10～35℃35～80％RH（無結露）
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