半導體端泵激光劃片機
設備性能
• 激光器泵浦源采用進口新型半導體材料，大大提高電光轉換效率。
•全封閉光路設計，光釬傳輸，確保激光器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強。
•控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。聲光警示報警，完備的設備運行保護功能，並符合激光安全國際標準。
•T型臺雙工位交替運行，雙氣倉真空吸附，提高工作高效率。
•根據行業特點專門設計的控制軟件，人機界面友好，操作方便。劃片軌跡顯示，便於設計、更改、監測。
技術參數：
型號規格 | SES15 |
激光波長 | 1.06μm |
劃片精度 | ±10μm |
劃片線寬 | ≤0.03mm |
激光重復頻率 | 20KHz～100KHz |
最大劃片速度 | 230mm/s |
激光最大功率 | 根據激光器的選擇，可提升最大功率 |
工作臺幅面 | 350mm×350mm |
工作臺移動速度 | ≥80mm/s |
工作臺 | 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
使用電源 | 220V/ 50Hz/ 1KVA |
冷卻方式 | 強迫風冷 |
聯系方式
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