半導體設備和工具清洗
用於半導體設備和工具的不燃性清洗劑
在半導體制造中,為去除微粒及其他可導致設備故障的污染物，對使用的設備和工具進行定期和全面的清洗是關鍵的工藝。
不幸的是，一些傳統有機溶劑仍在晶圓廠中用於工具和設備的清潔，例如異丙醇，丙酮等。這些溶劑不僅易燃，而且可能可損害某些精密的部件。使用水清洗過程，雖然具有不可燃的優點，但可以在幹燥後留下水漬等殘留物，同時帶來腐蝕的隱患。這些工藝還可能還需要更高的設備投入和使用成本。
替代傳統工具清洗的一種有效的、經過驗證的工藝
3M™ Novec™ 工程溶劑是一系列先進的不燃性溶劑，已被證明可應用於多種關鍵半導體清洗制程中。NOVEC溶劑具有高純度和超低水溶性的特性，使他們可以防止水滴形成，從而成為應用於潔凈室設備，清潔和幹燥敏感元件的理想選擇。
以下是兩個在晶圓廠應用NOVEC溶劑清洗的典型例子：溶劑清洗幹式蝕刻設備部件和晶圓盒清洗。
清洗幹式蝕刻設備部件
由於其清洗速度以及良好的安全性和環保特性, NOVEC溶劑經常使用於清洗電介質層幹式刻蝕制程中形成的含氟聚合物沉積，以取代傳統的溶劑如異丙醇和丙酮等。也可用於反應室的擦拭清潔和部件的溶劑浴清洗。
NOVEC溶劑的獨特性能，可以為您提供一些重要的好處：
- 相比於使用加熱或超聲波輔助的異丙醇和丙酮工藝，提供更快的清潔速度
- 去除或減少手工和超聲波清洗 - 節省時間，能源和勞動力成本
- 溶劑揮發後無殘留。很少需要二次清潔，減少交叉污染的機會
- 較低的全球變暖潛勢（GWP）和無臭氧破壞因子（ODP）
- 不可燃性及純凈狀態不含揮發性有機化合物（VOC）
- 低毒性，優良的材料相容性
對於清洗幹式蝕刻部件，我們建議以下NOVEC溶劑之一：
3M™ Novec™ 7100 Engineered Fluid
3M™ Novec™ 7200 Engineered Fluid
3M™ Novec™ 71IPA Engineered Fluid
晶圓盒清洗
NOVEC溶劑對所有SEMI標準規格300mmFOUPs（前開式標準晶圓盒）的微粒清洗非常有效：使用該溶劑清洗的循環周期時間非常快，同時具有有效清洗和幹燥FOUP門的能力。更重要的是，相對於水清洗，NOVEC溶劑的高效快速清洗，完全幹燥的效果以及簡化的清洗設備要求為使用者提供瞭一個較低的工藝實現成本。
- 非常快的循環周期時間
- 能夠有效地清潔和幹燥FOUP門
- 比水清洗更低的實現成本
- 清洗效率高
- 完全幹燥
對於FOUP清洗，我們建議以下的NOVEC溶劑之一：
3M™ Novec™ 7200 Engineered Fluid
3M™ Novec™ 7200DL Engineered Fluid
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