
產品應用: 1:應用領域 : 固化光源 醫療 仿偽 等(點光源,線光源,面光源) UVLED 點光源 打印機 噴繪機 印刷機 油墨快幹 PCB曝光機 曬板機 工藝品膠水固化 屏幕接合 醫療設備 手電筒 等. 2:使用方式 單顆使用或多顆UVLED集成在一個銅/鋁板上,可根據客戶要求訂做各種尺寸和波長/功率的C0B集成並可提供匹配電源~!(可配合客戶開發產品) (可做熱電分離工藝,無縫並接等) |
主要參數: 正向電流 Forward Current | :350-700mA(5-10W) | 可在350mA-700mA之間正常驅動使用 (集成COB建議500mA使用) | 正向電壓 Forward Voltage | :11-15V | 電壓范圍1.0V 每檔細分 | 輸出功率 Optical output power (mW) | :1000-1400mW(350mA) :1500-2100mW(500mA | 功率范圍100mW 每檔細分 | 波長 Wavelength λρ(nm) | :390-400nm 400-410nm | 波長范圍10nm 每檔細分 |
產品說明: 美國旭明的N5TL-U 采用陶瓷材質支架5050 四芯封裝方式,加上采用旭明垂直結構的芯片工藝,讓UVLED發揮更好的性能和更長的壽命。 旭明垂直結構芯片采用碳化矽(SiC)襯底,SiC是熱的良導體,所以器件的導熱性能可以明顯改善,從而使LED的熱更低,換轉效率更高,更長瞭的壽命。 旭明芯片碳化矽襯底的電療是L型電療,電流是縱向流動的。采用這種襯底制作的器件的導電和導熱性能都非常好,有利於做成面積較大的大功率器件。優點: 碳化矽的導熱系數為490W/m·K,要比藍寶石襯底(雙電療芯片)高出10倍以上,可通過大電流驅動使用,從而達到更高的輸功率。 |
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產品應用: 1:應用領域 : 固化光源 醫療 仿偽 等(點光源,線光源,面光源) UVLED 點光源 打印機 噴繪機 印刷機 油墨快幹 PCB曝光機 曬板機 工藝品膠水固化 屏幕接合 醫療設備 手電筒 等. 2:使用方式 單顆使用或多顆UVLED集成在一個銅/鋁板上,可根據客戶要求訂做各種尺寸和波長/功率的C0B集成並可提供匹配電源~!(可配合客戶開發產品) (可做熱電分離工藝,無縫並接等) |
主要參數: 正向電流 Forward Current | :350-700mA(1-3W) | 可在350mA-700mA之間正常驅動使用 (集成COB建議500mA使用) | 正向電壓 Forward Voltage | :3.0-4.0V | 電壓范圍0.2V 每檔細分 | 輸出功率 Optical output power (mW) | :280-360mW(350mA) :475-610mW(700mA) | 功率范圍40mW 每檔細分 | 波長 Wavelength λρ(nm) | :390-400nm 400-410nm | 波長范圍10nm 每檔細分 |
產品說明:美國旭明的C35L-U 采用陶瓷材質支架3535 單芯封裝方式,加上采用旭明垂直結構的芯片工藝,讓UVLED發揮更好的性能和更長的壽命。 旭明垂直結構芯片采用碳化矽(SiC)襯底,SiC是熱的良導體,所以器件的導熱性能可以明顯改善,從而使LED的熱更低,換轉效率更高,更長瞭的壽命。 旭明芯片碳化矽襯底的電療是L型電療,電流是縱向流動的。采用這種襯底制作的器件的導電和導熱性能都非常好,有利於做成面積較大的大功率器件。優點: 碳化矽的導熱系數為490W/m·K,要比藍寶石襯底(雙電療芯片)高出10倍以上,可通過大電流驅動使用,從而達到更高的輸功率。 |

產品應用: 1:應用領域 : 固化光源 醫療 仿偽 等(點光源,線光源,面光源) UVLED 點光源 打印機 噴繪機 印刷機 油墨快幹 PCB曝光機 曬板機 工藝品膠水固化 屏幕接合 醫療設備 手電筒 等. 2:使用方式 單顆使用或多顆UVLED集成在一個銅/鋁板上,可根據客戶要求訂做各種尺寸和波長/功率的C0B集成並可提供匹配電源~!(可配合客戶開發產品) (可做熱電分離工藝,無縫並接等) |
主要參數: 正向電流 Forward Current | :700mA(3W) | 700mA正常驅動使用 (集成COB建議500-700mA使用) | 正向電壓 Forward Voltage | :3.50-4.50V | 電壓范圍0.2V 每檔細分 | 輸出功率 Optical output power (mW) | :150-350mW(700mA) | 功率范圍50mW 每檔細分 | 波長 Wavelength λρ(nm) | :365-370nm 370-380nm | 波長范圍5/10nm 每檔細分 |
產品說明: 美國旭明的N5TL-U 采用陶瓷材質支架5050 單芯封裝方式,加上采用旭明垂直結構的芯片工藝,讓UVLED發揮更好的性能和更長的壽命。 旭明垂直結構芯片采用碳化矽(SiC)襯底,SiC是熱的良導體,所以器件的導熱性能可以明顯改善,從而使LED的熱更低,換轉效率更高,更長瞭的壽命。 旭明芯片碳化矽襯底的電療是L型電療,電流是縱向流動的。采用這種襯底制作的器件的導電和導熱性能都非常好,有利於做成面積較大的大功率器件。優點: 碳化矽的導熱系數為490W/m·K,要比藍寶石襯底(雙電療芯片)高出10倍以上,可通過大電流驅動使用,從而達到更高的輸功率。 |
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