CT-LC300激光割圓劃片機專業用於金屬及矽、鍺等半導體襯底材料的刻劃和切割;該機是集激光、計算機、自動控制、精密機械技術於一體的高技術產品。一體化結構，專業性強，針對電力電子行業矽片割圓設計。軟件基於中文Windows系統，CNC專業割圓劃片軟件，功能強大。整機運行平穩、可靠，操作簡單，具備CCD傍軸監視定位，割單圓、多圓專用矽片吸盤等；可一次切透基材，切割應力小，切割邊緣光滑平整，無尖刺且成品率高，適合大批量生產。

產品特點：

★ CNC專業割圓軟件，功能強大，運行平穩可靠，操作簡單；   

★ CCD旁軸監視定位，20倍放大定位精準；

★ 輸出功率大，劃片精度高，切割應力小，切邊光滑平整；    

★ 占地面積小，光束質量好，適合大批量加工；

 
技術參數



樣件圖片

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