一、地麵基礎

　　首先對要施工工地的地麵平整度、硬度、強度、濕度及環境濕度有相應要求。

1、地麵平整度：要求3米直尺范圍內平整度應小於2mm-3mm。

2、硬度：基層表麵硬度不低於1.2兆帕。

3、強度：不底於混凝土強度標準C-20要求。

4、濕度：基層含水率小於3%。

5、環境濕度：室內溫度和地麵溫度以15度為宜。5度以下及30度以上為不能施工環境。室內相對空氣濕度應保持在20%-75%之間。

　　二、地麵基礎打磨

　　目的：整理地坪，除去污染,對地麵基礎有突出凹凸的應進行重點打磨，打磨後地麵應控製在3m直尺至2.5mm直尺范圍內，且無上述毛疵。

　　三、自流平澆鑄

　　基礎地坪打磨後滾塗界麵劑，待乾燥後，將自流平沙漿按比例兌水充分攪拌，用專用刮尺均勻塗刮於地坪上，使其厚度不低於2mm.

　　四、刮膠

1、先檢查自流平是否合格，3m直尺內是否誤差小於2mm，大麵積出現不合格現象，或打磨處理.如有小麵積損傷，可以用原子灰進行修補。

2、清理地麵吸凈塵土，開始刮膠，一定要刮的均勻不得有漏刮的地方。

　　五、地材鋪裝

1、必須將材料預放24小時以上，同時按箭頭同方向排放。卷材要按生產流水編號施工。

2、鋪裝時註意接縫，不可將接縫對接過緊以免翹邊，同時不可將縫隙過大。標準按可以放進一張復印紙的縫隙為宜。

3、鋪裝後進行趕氣同時用鐵輪均勻趕壓。地板接縫及墻邊用小壓滾趕壓。

4、地板鋪裝後，不得有翹邊、起泡、起鼓、縫隙過大的情況出現。

　　六、焊接

　　在膠水凝固後，一般是第二天，用開縫機開縫，為使焊接牢固，開縫深度不得超過地板厚度。焊接時須清除凹槽內的灰塵和碎料。開口處不應超過3.5mm。焊接時須清除凹槽內的灰塵和碎料。