- 產品品牌：不二越Fujikoshi
- 產品型號：SPM-19A
設備概要:本設備為半導體晶片用單面拋光機。使用機械與化學的結合方式對晶片進行高精度拋
光。可對應各種半導體材料(包括硅,鍺,砷化鎵等)
對應工件尺寸:φ4”,5”,6”晶片。
1．拋光加壓方式 重塊方式(帶有中心部氣缸加壓)
2．加工壓力 總壓力=拋光頭本身重量(材質SUS304)+重塊重量(材質SUS304)
重塊罩(SUS304,特氟隆表面處理)+PVC(每軸)
新手教學
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
