富士中型貼片機FUJI-XP-143E

設備年份：2007年的設備

基本特征：

1、0402(01005)極小芯片的貼裝；

2、用選項也可以貼裝BGA、CSP；

3、最大元件擴大到25*2Omm；

4、搭載單料盤平臺、吸嘴自動更換器；

5、搭載送出側緩沖功能、不廢氣貼片功能；

6、支持試生產。

標準說明：

電子板尺寸：最大限度為：457X356mm;最小限度為：5050mm

電子板厚度：3--4.0mm

元件種類：最大100種類（前側、後側各50種類）

電路板加載時間：4.2秒
貼裝精度:±0.050mm cpk≧1.00 :矩形元件等；±0.040mm cpk≧1.00 : QFP等

貼裝速度：0.165秒/個，21,800個/小時：矩形元件；0.180/秒/個，20,000個/小時：0402

對象元件：0402-25mm*20mm最大高度：6mm

機器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信號塔）

機器重量：約1,800KG (主體）

新手教學

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