海外FUJI XP,精度高，可做手機板、GPS打BGA。

XP241E
1．貼片范圍：1005（in.0402）-5*4mm，高度3mm以下的零件
2．貼片速度：0.4-0.6s/Chip（矩型），0.7~1.5s/IC
3．貼片精度：±0.066mm BGA.CSP.SOIC.PLCC（3）±0.03mm（3）

4．適用基板：最大457x356mm,最小8050mm,厚度0.8-4mm
5．料架支持：前後方供料，前側40個站位，後側有兩個選擇:10種10層和20種10層
6．機器尺寸：L1500mm，W1300mm，H1409mm（排除信號塔）
7．機器重量：2t
8．程序編輯：同時支持在線編程與脫機編程

 深圳市均益寶電子廠專業電子產品（智能手機，無線網卡，數字電視主板，PDA，GPS，）等提供PCB板的SMT貼片加工。擁有豐富的加工經驗和先進的panasonic MSR貼片機和XP多功能機器設備，專業貼片加工廠，可貼裝高精密度BGA和最小封裝元件0201.0402元件IC引腳間距最小可達0.2mm，提供軟性電路（PDF）貼片，BGA貼裝焊接能力。

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