詳細描述:

特性：粘著劑的硬化處理速度一般要30秒，但根據膠膜的粘著劑特性及適合性和燈管的波長，硬化的處理時間將增長或減少，不過此系統是適用性很高的，例如它可以使用於研發及少量多

用途：適用於光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用

種類：化合物半導體

UV解膠機參數：

UV解膠機（UV Curing System）性能及特點：

粘著劑的硬化處理速度一般要30-40秒，但根據膠膜的粘著劑特性及適合性和燈管的波長，硬化的處理時間將增長或減少，不過此系統是適用性很高的，例如它可以使用於研發及大量多樣的生產線

 適用於光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用。

特點： 

1.晶圓尺寸：可到6寸、8寸、12寸

2.操作者隻要簡單放置/拿開工作物，其它工作都是全自動

3.這麼小巧，桌上型的機型含有進口冷光源能均勻產生波長350-400nm的燈光照射，消除膠膜的粘膠

4、具有溫度低、曝光均勻、結構緊湊、能耗小、是半導體行業的理想機型

公司概念：

     『以客為尊、以客為本』，為客戶提供超值而價格優惠、高素質及多完化的產品，完善而周詳的售後服務及維修保養。

除瞭本公司之產品獲得各界的贊賞和肯定而與其建立良好的夥伴關系外，本公司亦竭誠為各制造業廠商用戶提供各方麵的信息和技術研討。期望閣下能作出一個最明智的選擇：選擇『東莞市慶達紫外線設備科技有限公司』為閣下之制造供貨商。

   “為用戶創造價值，做優秀的供貨商”“合理適用、質量超群、服務優良”！

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