●本產品用於半導體封裝中焊片，鍵合、清洗及塑封等工序；
●具有不易變形，抗摔，槽內無毛刺等特點；
●可提供不同顏色的需求:紅色、藍色、黑色及本色等。
●可以依照客戶所提供的樣品及框架圖紙定制
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●本產品用於半導體封裝中焊片，鍵合、清洗及塑封等工序；
●具有不易變形，抗摔，槽內無毛刺等特點；
●可提供不同顏色的需求:紅色、藍色、黑色及本色等。
●可以依照客戶所提供的樣品及框架圖紙定制
