公司產品主要分為兩大類。其中，半導體超音波焊接產品類中的兩大系列為公司主導之產品：超音波鋁絲焊接機系列、超音波金絲焊接機系列；另外，半導體後備工序產品類：二極管檢測機，數位管、點陣檢測機，擴片機，背膠機，點膠機，貼膜機，脫膜機，顯微鏡座等半導體生產設備。主要適用於生產二極管、三極管、數位管、點陣板、背光源和IC軟封裝等電子相關配套行業。

本公司主營業務有：
1、專業生產超音波鋁絲焊線機、金絲球焊機，刺晶顯微鏡，擴晶機，背膠機，點膠機，脫膜機，LED封裝設備,LED數位管設備等
2、擴晶環自己開模，4寸6寸都有，現推出綠色環保型擴晶環；
3、代理COB/LED邦定輔料：金線瓷咀、鋁線鋼咀、刺晶筆、翻晶模（日東/3M）、鋁船鋁盤等
4、長期收購及出售二手手動邦定機和金線球焊機
 金線邦定機焊頭垂直上下運動,二焊自動,一焊二焊瞄準高度跳線線距實現數字控制.一焊二焊瞄準高度采用光電脈沖調節,方便使用,負電子高壓打火成球,金球大小控制精確電磁控制壓力穩定可靠,一貫性好.夾具采用步進電機驅動,移動快速,可靠精確.整機焊接的質量穩定可靠,一致性好,操作簡單,單班產量大(4-6K/h).

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