★支撐薄形基板或軟性電路板，可用於不規則外型的基板

★承載多連PCB板提高生產效率

★防止基板在回焊時產生灣曲現象，在波峰焊高溫逐漸升高的環境中仍能保持其物理特性的能力，使PCB板在波峰式焊錫過程達到高標準的結果，高強度的特性不會發生變形和折灣現象，在短時間360℃及持續在300℃的高溫操作環境中不會造成Durostone基層分離

★合成石是一種高溫納米復合材料，在漸升溫的溫度中表現出極佳的物理性質。

★經過反復的裝板過爐制程，仍保持尺寸的穩定性及其平坦度。

★低熱傳尋性，確保基板的受熱程度低。

★合成石的合成樹脂成分可有效阻隔助焊濟之活性，防止錫尖的產生。

★厚度依PCB零件高度可選用3、4、5、6……12mm

★可調式通用過錫爐治具（流焊架）由經過氧化處理的鋁合金框架組合而成。

★具有大小靈活可調、壓塊位置可調、不沾錫、FLUX易清洗、防靜電、耐高溫等優點。

★其T型鋁合金框架為整開模制造，Z型托片為國內外首創。

★該流焊架因結構的不同分單T型框和雙T型框兩種款式，主要應用於單麵板的波峰焊焊接過程，大板一次一片，小板一次可過兩片或更多片，大小壓扣位置均可隨需要任意調整。

 ★磁性回流焊托盤即磁性治具，是由進口鋁基板鑲嵌磁性材料制作而成，能完整解決FPC、FPCB回流焊過程中線路板形變，治具使用周期短等現象。

玻璃纖維板別名：玻璃纖維隔熱板,玻纖板(FR-4),玻璃纖維合成板，由玻璃纖維材料和高耐熱性的復合材料合成,不含對人體有害石棉成份。具有較高的機械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性,有良好的加工性。用於塑膠模具，註塑模具，機械制造,成型機,鉆孔機,註塑機,電機,PCB.ICT治具,臺麵研磨墊板。註塑模具成型通常要求：高溫料和低溫模。同機狀況下必須采用隔熱方法。保持註模低溫同時不能使註塑機溫度過高。在註模與註機之間安裝絕緣隔熱板就能滿足這一要求。縮短生產周期,提高生產率,降低能耗,改善成品質量,連續生產工藝保證瞭產品質量穩定,防止機器過熱,無電器故障,液壓系統無漏油。

    白色FR4光板主要技術特點及應用：電絕緣性能穩定，平整度好，表麵光滑，無凹坑，厚度公差超過標準，適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，過錫爐耐高溫板，碳膜片，精密遊星輪，PCB測試架，電氣（電器）設備絕緣隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣件，電機絕緣件，偏轉線圈端子板，電子開關絕緣板等。

                         合成石過爐治具

1、正常工作溫度325℃，操作溫度可達384℃。

2、變形小。

3、尺寸穩定性好。

4、經認證的概述：碳纖維板(合成石)是一種由玻纖和高機械強度樹脂制成的復合材

料。性能：防靜電材料,防靜電指數為10的5—9次方.

5、使用壽命長。

 產品概述：合成石是玻璃纖維化合物；它是特別設計以達成基板裝著過程中的不同需求。SMT裝著：合成石已被證實可適用於SMT裝著中的各項過程，波峰焊夾具材料等,可以機械加工達成SMT制程所須之精密度，並在持續的回焊循環維持其平坦度，材質的低熱傳導性可防止基板熱縮，以確保回焊的品質。以合成石制作的SMT拖板，有以下的功用；

1：支撐薄形基板或軟性電路板。

2：可用於不規則外型的基板。

3：可承載多連板以增加生產率。

4：防止基板在回焊時，產生彎曲現象波峰焊有著在溫度逐漸升高的環境中，仍能繼續保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰焊錫過程中，達到高標準的結果並且不會有變形的情況發生，要短時間置於384℃及持續在325℃的操作溫度的苛刻環境中，也不會造成材料基層分離。

合成石能改善波峰式焊錫過程的效率：

1：避免金手指或接觸孔因人工碰觸而受到污染。

2：將底端之SMT元件覆蓋住，始能通過標準的回焊設備做局部焊接。

3：防止基板彎曲。

4：將生產線寬度標準化。

5：使用多模孔治具以增加生產率。

6：防止溢錫污染基板表麵

 品名: 合成石碳維板。基材: 玻璃纖維和防靜電高機械強度樹脂制成的復合材料。顏色: 黑色、蘭色。板材: 厚度(3~ 12mm)*寬1220mm*長1520mm。用途: 電子元件自動插裝、手工插裝、波峰焊、回流焊、焊膏絲網印刷、SMT表麵貼裝、在線測試。特點: 防靜電、尺寸穩定性好、變形小。工作溫度325℃，最高工作溫度可到 384℃。壽命在10000個循環以上。

 ◆概述：碳纖維板（合成石）是一種由玻璃纖維和高機強度樹脂制成的復合材料，顏色為黑色。 

 ◆合成石的特性：操作溫度可達384℃、變形小、尺寸穩定性良好、耐高溫、抗化學腐蝕、機械強度高、重量輕、經認證的防靜電材料表麵電阻系數為每平方10＾5到10＾9Ω。 

 ◆應用：為完整的SMT工藝設計→電子組件自動插裝→手工插裝→波峰焊→焊膏絲網印刷→SMT表麵貼裝技術→紅外線回流固化→在線測試。 

 ◆確保高質量的生產：為PCB全自動裝配線的發展創造條件，在整個生產階段對PCB起保護作用，減少瑕疵率，控制操作。滿足整個產品范圍的需求由於合成石的電阻率為每平方10＾5-10＾9Ω，靜電放射非常緩慢，因此確保瞭組件在和產過程中不斷損壞。 

 ◆最有效的解決方案：為生產工藝自動化創造條件。減少人工操作。多個PCB同時放置與焊接，提高瞭裝配速度。減少瞭PCB的裝載與轉移。

 數控及CNC加工;機械零部件加工;電子產品制造設備;工裝夾具;其他行業專用設備; 主營產品：電子產品測試機架;機電設備;線路板分割機;工裝夾具;防靜電波峰焊夾具;非標設備;LCD貼合氣動設備;氣動分板機;數控車加工;CNC加工;SMT貼片夾具;SMT貼片托盤;主營行業：數控及CNC加工機械零部件加工電子產品制造設備工裝夾具其他行業專用設備液壓機械及部現主要加工產品包括有：無線通訊系列：無繩電話主板、無線商務電話主板/控制板、無線公話主板、對講機主板等；傢用電器系列：DVD主板/解碼板/伺服板、VCD主板、CD主板、MP3主板、復讀機板、汽車音響主板/控制板等；電子玩具系列：遙控車、遙控飛機、迷你收音機、機器貓等各類電子玩具；電腦周邊系列：隨身碟、網卡、USB板、顯卡、鼠標板、鍵盤板、攝像頭板等。 主板; 顯卡; 聲卡; 電視卡; 衛星接收器; 電腦; JPS; 地麵廣播; 鍵盤鼠標; MP3/4主板; LCD;隨著電子領域的不斷發展，在PCB板設計與制作過程中插接件的應用已經遠不如從前，但仍避免不瞭需要采用焊接器件來實現產品功能，所以對於焊接工段要求更加嚴格，由於人工焊接效率低、質量差，為提高生產效率、提高產品質量，托盤波峰焊被廣泛應用於手插件的焊接領域上。

 特點：

1、應用於PCB板制程中手插件的焊接（過錫）以及保護SMT貼片元件和PCB板；2、錫爐治具采用防靜電合成石材料制成，具有精度高、防靜電、耐高溫、不變形、低熱傳導等特性，更可靠的保護貼片器件和PCB板；
3、經CNC加工，精度高，對於貼片器件能夠更有效的保護；
4、為產品過錫操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多個產品來提高生產效率；
5、采用最新的壓接方式裝配，配合國際無鉛標準制作，徹底將金屬配件與錫爐分隔，真正做到不污染錫爐；
6、根據客戶要求設計單層或雙層蓋板，對全部手插件進行扶正、檢驗是否漏件和防浮高之作用。有效的提高產品的質量與和防誤操作；
7、可根據客戶要求設計專用或萬能治具。

                  鋁合金萬能過爐治具

鋁合金是工業中應用最廣泛的一類有色金屬結構材料，在航空、航天、汽車、機械制造、船舶 及化學工業中已大量應用。隨著近年來科學技術以及工業經濟的飛速發展，對鋁合金焊接結構件的需求日益增多，使鋁合金的焊接性研究也隨之深入。鋁合金的廣泛應用促進瞭鋁合金焊接技術的發展，同時焊接技術的發展又拓展瞭鋁合金的應用領域，因此鋁合金的焊接技術正成為研究的熱點之一。 純鋁的密度小（ρ=2.7g/cm3），大約是鐵的 1/3，熔點（660℃），鋁是麵心立方結構，故具有很高的塑性（δ:32~40%，ψ:70~90%），易於加工，可制成各種型材、板材。抗腐蝕性能好；但是純鋁的強度很低，退火狀態 σb 值約為8kgf/mm2，故不宜作結構材料。通過長期的生產實踐和科學實驗，人們逐漸以加入合金元素及運用熱處理等方法來強化鋁，這就得到瞭一系列的鋁合金。 添 加一定元素形成的合金在保持純鋁質輕等優點的同時還能具有較高的強度，σb 值分別可達 24～60kgf/mm2。這樣使得其“比強度”（強度與比重的比值 σb/ρ）勝過很多合金鋼，成為理想的結構材料，廣泛用於機械制造、運輸機械、動力機械及航空工業等方麵，飛機的機身、蒙皮、壓氣機等常以鋁合金制造，以減輕自重。采用鋁合金代替鋼板材料的焊接，結構重量可減輕50%以上。 

物質特性  

鋁合金密度低，但強度比較高，接近或超過優質鋼，塑性好，可加工成各種型材，具有優良 的導電性、導熱性和抗蝕性，工業上廣泛使用，使用量僅次於鋼。鋁合金按加工方法可以分為形變鋁合金和鑄造鋁合金兩大類：變形鋁合金能承受壓力加工。可加工成各種形態、規格的鋁合金材。主要用於制造航空器材、建築用門窗等。 形變鋁合金又分為不可熱處理強化型鋁合金和可熱處理強化型鋁合金。不可熱處理強化型不能通過熱處理來提高機械性能，隻能通過冷加工變形來實現強化，它主要包括高純鋁、工業高純鋁、工業純鋁以及防銹鋁等。可熱處理強化型鋁合金可以通過淬火和時效等熱處理手段來提高機械性能，它可分為硬鋁、鍛鋁、超硬鋁和特殊鋁合金等。鑄造鋁合金按化學成分可分為鋁矽合金，鋁銅合金，鋁鎂合金，鋁鋅合金和鋁稀土合金，其中鋁矽合金又有過共晶矽鋁合金，共晶矽鋁合金，單共晶矽鋁合金，鑄造鋁合金在鑄態下使用。一些鋁合金可以采用熱處理獲得良好的機械性能，物理性能和抗腐蝕性能。

                          回流焊過爐治具

回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。另外根據焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。

紅外再流焊

(1）第一代-熱板式再流焊爐。 (2）第二代-紅外再流焊爐 。熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間，0.72~1.5um 為近紅外；1.5~5.6um 為中紅外；5.6~1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。 升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1~8um 第四區溫度設置最高，它可以導致焊區溫度快速上升，提高泣濕力。優點：使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差小；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。 缺點：穿透性差，有陰影效應――熱不均勻。對策：在再流焊中增加瞭熱風循環。(3）第三代-紅外熱風式再流焊。對流傳熱的快慢取決於風速，但過大的風速會造成元件移位並助長焊點的氧化，風速控制在1.0~1.8m/s。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇（風扇安裝在加熱器外側，產生麵板渦流而使得各溫區可精確控制）。基本結構與溫度曲線的調整：1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板 2. 傳送系統：耐熱四氟乙烯玻璃纖維佈 3. 運行平穩、導熱性好，但不能連線，7. 適用於小型熱板型不銹鋼網，適用於雙麵PCB，也不能連線；鏈條導軌，可實現連線生產 4. 強制對流系統：溫控系統。

回流焊工藝流程：

1：單麵板： (1) 在貼裝與插件焊盤同時印錫膏；(2) 貼放 SMC/SMD; (3) 插裝 TMC/TMD; (4) 再流焊

2： 雙麵板 ：(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙麵片式元件的焊接；(2) 然後在 B 麵的通孔元件焊盤上塗覆錫膏； (3) 反轉 PCB 並插入通孔元件； (4) 第三次再流焊。

回流焊註意事項：

1：與SMB 的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性；

2：焊點的質量和焊點的抗張強度； 

3： 焊接工作曲線： 預熱區：升溫率為1.3~1.5 度/s，溫度在90~100s 內升至150 度保溫區：溫度為 150~180 度，時間40~60s 再流區：從180到最高溫度250 度需要10~15s，回到保溫區約30s快速冷卻無鉛焊接溫度（錫銀銅）217度

4： Flip Chip 再流焊技術F.C。

聯系人：張生

地  址：廣東省東莞市東城區牛山橫坑村B棟3號

電  話：13509239508

傳  真：0769-22088005

郵  箱：[email protected]

   Q Q： 459254230

旺  旺：