●產品特點： 1.300m*300mm大測量區，充分滿足基板要求； 2.快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統； 3.通過PCB MARK自動尋找檢查位置並矯正偏移； 4.一次按鍵，多目標測量； 5.自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度； 6.強大SPC數據統計分析軟件； 7.可預警，可自動生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P分佈圖、直方圖、趨勢圖、管制圖等； 8.掃描影像可進行截麵切片測量與分析，彩色影像同樣可用於2D； 9.精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度與可靠使用壽命； 10.超越錫膏厚度測試的多功能測試； 11.測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看。 ●產品用途 1.IC封裝、空PCB變形測量； 2.鋼網的通孔尺寸和形狀測量； 3.PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量； 4.提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能； 5.芯片綁定、零件共平麵度、BGA/CSP尺寸和形狀測量。 （原理說明：激光頭發射激光經過被測物體表麵，物體表麵不同高度被反射到鏡頭，經過圖像處理轉化為數據。） ●技術參數
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