1.采用德國進口的發熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程；

2.熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能；

3.觸摸屏人機界麵，PLC控制，實時顯示溫度曲線，可同時顯示設定曲線和五條測溫曲線；

4.彩色光學視覺系統，具分光、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦，軟件操作功能, 22倍光學變焦，最大可返修BGA尺寸70×70mm；

5.彩色液晶監視器；

6.內置真空泵，?角度360°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；

7. 6段升降溫+6段恒溫控制，可儲存200組溫度設定，在觸摸屏上即可進行曲線分析，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；

8.上下可達三個溫區（可選）獨立加熱，加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度CGA；

9. BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；

10.吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小范圍；

11.上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；

12.大型IR底部預熱，使整張PCB恒溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可單獨控制發熱；

13.一體化熱風頭上下為步進馬達驅動，可記憶20組不同BGA的加熱點和對位點；

14.多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，易於更換，可360°任意角度定位。

技術規格：

PCB尺寸：W20×20～W450×400mm

PCB厚度：0.5～3mm

PCB定位方式：外形或治具

上部熱風加熱：1000W

使用電源：單相220V、50/60Hz、6KVA

機器尺寸：L850×W700×H950mm

BGA尺寸：1mm×1mm～70mm×70mm  

溫度控制：K型、閉環控制               

底部紅外預熱：最大3600W                

下部熱風加熱：1000W

使用氣源：2～5kgf/cm，5L/min（可選）

機器重量：約150Kgs

萬能夾具

1套

免費送

萬能植株臺（含鋼網3張）

1套

免費送

錫球（按客戶要求提供）

2瓶

免費送

助焊膏（按客戶要求提供）

1瓶

免費送

錫珠焊接臺

1臺

免費送

熱風噴嘴（按照客戶要求提供）

5個

免費送