免清洗 ALPHA助焊劑 SLS65C
ALPHA助焊劑 SLS65C是為瞭消除焊球形成和焊料橋連這兩種晶片波常見缺陷而專門開發的。在所有低固含量（固含量小於4％）、免清洗助焊劑中，ALPHA助焊劑 SLS65C在各種阻焊層上都表現出最低的焊球形成率。對於焊料橋連敏感的板片設計或者是需要進行表現針測性的測試以及對於低焊球形成率要求極高的應用，ALPHA助焊劑 SLS65C都是理想的選擇。
概述
ALPHA助焊劑 SLS65C是一個高活性、低固含量、免清洗助焊劑，采用專有有機活化混合物配方。ALPHA助焊劑 SLS 65C中添加的一些專有添加劑能降低阻焊層和焊料之間的表麵張力，從而顯著地降低焊球形成幾率。ALPHA助焊劑 SLS65C配方也具有更佳的熱穩定性，從而減少焊料橋連的產生。
特性與優點
• 熱穩定的活性劑能降低低固含量免清洗助焊劑的焊料橋連產生率 。
• 降低瞭焊料和阻焊層之間的表麵張力，可以抑制焊球的形成。
• 極低的非粘性殘留物水平降低瞭對針測性測試的乾擾，並且不會產生明顯的殘留物。
• 無清洗需求，從而降低運營成本。
• 長時間電可靠性符合Bellcore標準。
應用指導
準備：為瞭保持焊接性能和電可靠性的穩定性，電路板和元件能在工藝開始時就能在焊接性和離子清潔性方麵符合既定要求是非常重要的。我們建議組裝廠商應該在這些項目上為其供應商建立規范要求，供應商在運輸時也應提供分析證書並由組裝廠商進行來料檢驗。來料板片和元件在離子清潔性方麵的常見規范要求是不超過5μg/in2（使用離子污染測試機在加熱溶液中測量）。
電路板在整個工藝過程中都應該小心處理。隻能握住板片的邊緣。我們建議佩帶清潔的無絨手套。當從一種助焊劑切換到另一種助焊劑時，建議使用新的泡沫石（進行泡沫助焊劑）。
傳送帶、手指和托盤應保持清潔。Bioact SC-10清洗劑對於這些應用場合的清洗非常有用。對於泡沫助焊劑，不要使用熱的固定裝置或托盤，否則會損壞泡沫噴霧頭。
助焊劑應用-ALPHA助焊劑 SLS65C適用於泡沫、波峰或噴霧等方法。在泡沫焊接時，焊劑塗敷器應配備不含油或水的壓縮空氣。時刻讓助焊劑槽處於裝滿狀態。助焊劑應保持在高於泡沫石1-1-½英寸的位置。調節氣壓以精細一致的泡沫噴霧頭來產生最佳的泡沫高度和細膩統一的泡沫噴霧。
均勻的助焊劑塗層對於成功焊接至關重要。在泡沫或波峰應用的場合，建議在助焊劑操作後使用空氣刮刀。空氣刮刀有助於確保助焊劑能均勻地分佈在整個板片上並去除多餘的助焊劑。在噴霧焊接時，如果要用視覺檢查塗層的均勻程度，可以將一塊紙板放在噴霧焊劑塗敷器上或者是板片大小的鋼化玻璃通過噴霧部分後再通過預熱部分。
機器設置的應用指南
運行參數
典型水平
助焊劑用量
泡沫，波峰焊接：1,000 - 1,500 μg/in2（固體）
噴霧焊接：450 - 800 μg/in2（固體）
泡沫焊接時:
泡沫石小孔尺寸
20 - 50 μm
泡沫石頂部距離助焊劑液麵的高度
1 - 1½ 英寸（25 - 40 mm）
泡沫焊劑塗敷器煙道開口
3/8 - 1/2英寸（10-13 mm）
泡沫焊接並使用空氣刮刀:
空氣刮刀孔直徑
1 - 1.5 mm
通孔間距
4 - 5 mm
焊劑塗敷器和空氣刮刀之間的距離
4 - 6 英寸（10-15 cm）
空氣刮刀背側與焊劑塗敷器垂直方向上的夾角
3° - 5°
頂部預熱溫度
210°F – 250°F （100°C - 120°C）
底部預熱溫度
比頂部大約高65°F （35°C）
頂部溫度的最大升溫速度（避免元件損壞）
不超過2°C/秒（3.5°F/秒）
傳送帶角度
5°- 8° （6°最常見）
傳送帶速度
3.5 - 6.5 英尺/分鐘（1.0 - 1.8 米/分鐘）
與焊料的接觸時間（包括晶片波和初級波）
1.5 - 3.5秒（2½-3秒最常見）
焊糟溫度
460 - 500°F（235-260°C）
這些數據為一般性的指南，都已被證明能產生優異的結果；但是，由於設備、元件和電路板的差異，適合您的最佳設置可能有所不同。為瞭優化您的工藝，我們建議您進行實驗設計，以優化最重要的可變因素（如助焊劑用量、傳送帶速度、頂部預熱溫度、焊糟溫度和電路板方向等）。
助焊劑固體控制：如果是泡沫、波峰或旋轉式滾筒噴霧焊接，必須通過稀釋劑添加物對助焊劑固體進行控制，防止助焊劑溶劑的蒸發損失。對於固含量低於5％的任何助焊劑，比重不是評估和控制固體物質含量有效測量手段。要維持固體物質的含量，監測和控制溶液酸性值是值得建議的方法。溶液酸值應被控制在17 - 19。建議使用ALPHA 助焊劑固含量控制3號工具箱（一種數字滴定機）。對於此工具箱工具滴定程序，請參閱ALPHA的技術資料SM - 458。
在持續使用泡沫焊劑塗敷器時，應每隔2-4小時檢查一次酸值。隨著時間的過去，碎屑和污染物會堆積在循環助焊劑的噴頭處。為保持焊接性能的穩定性，每運行40小時後放棄繼續使用已用助焊劑。排空助焊劑後，應使用助焊劑稀釋劑對存儲器和泡沫石進行徹底清洗。
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