助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表麵張力”、“去除被焊接材質表麵油污、增大焊接麵積”、“防止再氧化”等幾個方麵，在這幾個方麵中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表麵張力”。
Yc-588免洗助焊劑規格參數表
序號 | 項目SPECIFICATINITEM | 規格SPECS | |
1 | 產品編號FLUX MODEL | Yc-588L | Yc-588 |
2 | 焊劑類別FLUX GRADE | 松香型 | 透明免洗型 |
3 | 焊點光亮度JOINTS COLCR | 光亮型 | 光亮型 |
4 | 外觀PHYSICAL STATE | 液態 | 液態 |
5 | 顏色COLOR OF FLUX | 淡黃 | 透明 |
6 | 固體含量SOLID ConTENT(WW％) | 13.0±0.5 | 2.5±0.5 |
7 | 比重SPECIFIC GRAVUY(20℃) | 0.800±0.005 | 0.79±0.005 |
8 | 沸點BOILNG POINT(℃) | 81.0±1.0 | 81.0±1.0 |
9 | 酸度ACID VALUE(mgKOH/g) | 24.0±2.0 | 21.0±2.0 |
10 | 電導度CONDUCTIVITY | 15.0±2.0 | 23.0±2.0 |
11 | 擴展率SPRAY FACTOR | 90％ | 94％ |
12 | 鹵化物含量HALIDE CONTENT | 0.10±0.05 | 0.16±0.05 |
13 | 絕緣抗阻INSULATIONRFSISTANCE | ≥1×1012Ω | ≥2×1011Ω |
14 | 腐蝕測試CORROSION TFST | PASS | PASS |
15 | 溶劑允許吸入量TLV OF SOLVFNT(ppm) | 400PPM | 400PPM |
16 | 使用方法APPLICAFTON | 手浸、噴霧 | 噴霧、發泡 |
Yc-588免洗助焊劑特點
※不含鹵素。
※ 焊接表麵無殘留、無粘性、焊接後表麵與焊前一樣。
※ 不具任何腐蝕性的殘留物。
※ 低煙，不污染工作環境，不影響人體健康。
※ 有極高的表麵絕緣阻抗值。
※ 通過嚴格的銅鏡測試。
※焊錫表麵和零件麵無白粉產生，無吸濕性。
YC-588免洗助焊劑應用范圍
對於電子零件ASSEMBLY這種高質量穩定的焊接作業而言，本產品均符合以下兩種嚴格的標準：美國軍規標準MIL-P-28809和IPC-818標準。所以，在電子通訊產品、電腦自動化產品、電腦主機、電腦周邊設備及其它要求質量可靠度很高的產品均適用。
Yc-588免洗助焊劑的操作
本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。
發泡式：發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發泡孔.為瞭維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石高出一英寸(25mm)以上的高度.
噴霧式：噴霧時須註意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分佈在PC板上。調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
預熱溫度：90-115℃之間。
錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表麵焊接效果。轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
過錫後的PC板零件麵與焊接麵必須乾燥，不可有液體狀的殘留
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