設備簡介： SDB系列激光剝線機是我公司在國內最先推出的針對極細線金屬屏蔽層的剝線產品，為AWG32#以上的極細線束的加工提供 瞭很好的解決方案。該機采用高性能的半導體激光源、雙光路設計，生產效率高、整機性能穩定可靠，可連續24小時滿負荷運行。 技術參數： 激光功率： 75W 激光波長：1064nm 工作幅麵：280mm x 80mm 剝線速度：0~6000mm/min 定位精度：±0.05mm 重復定位精度：±0.02mm 冷卻系統：恒溫水冷（1P） 電源：220VAC/50HZ/20A 平均功耗：≤2.5KW 主機尺寸：710mm×860mm×1460 mm 水冷系統：430mm×640mm×720 mm 設備特點: 光束質量好，光功率穩定，功耗低，加工成本低。. 專業恒溫水冷系統，水溫控制范圍精確，可滿足24小時連續運行。 采用精密線性運動模組和高性能的PLC控制器，精度高、速度快，工作速度可達6000mm/min。 一站式操作設計，主機控制與參數調整均在同一界麵完成，界麵友好，方便快捷。 加工特點： 能很好的剝同軸線金屬屏蔽層和鋁箔屏蔽層，不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層、導體，成品率很高。 操作簡單，對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。 完全非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工質量好。 可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復定位精度高，一致性好。 配合SCB系列激光剝線機可實現極細同軸線制作自動線。 應用材料及行業： 適用於AWG＃32以上的細線和極細線、極細同軸線； 主要應用於醫療機器、高端（High-End）自動化測試機、高速率顯示設備 （如個人筆記本電腦、液晶顯示器、手機等）及輕型移動式的消費電子產品中。 
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