貼片LED封裝透明矽膠             

一、產品特點：

 1、本產品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環境下可產期保存.

2、以矽－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.無雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉內長期使用.經過300℃七天的強化試驗後膠體不龜裂、不硬化；

3、膠體固化後呈無色透明膠狀體，經260℃的回流焊，對PPA及金屬有一定的粘附性。
    4、具有優異的電氣絕緣性能和良好的密封性。
    5.、適合用於自動或手工點膠生產貼片式大、 小功率LED（1210、5050等）

二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果.

1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘.

2、真空脫泡20分鐘.

3、在註膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠.

4、先70℃烤2個小時，然後升溫到150℃烤3小時或者160℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。

三、註意事項

生產時應計算好配膠的量，必須在操作時間內把膠用完.配膠時攪拌必須均勻，否則會固化不完全而影響產品性能。本產品為矽橡膠產品，使用過程中應該註意避免與一下物質接觸：

1）             有機錫化合物和其它有機金屬化合物.

2）             含有機錫化合物的矽酮橡膠.

3）             硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料.

4）             胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料.

5）             不飽和烴增塑劑。

新手教學

批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。