■  熱風供給系統 

◇上下獨立加熱模組，獨立熱風循環，雙焊接區或三焊 接區設置。
◇高效加速風道，大幅度提高循環熱空氣流量，升溫迅速，熱補償效率高，可進行高溫焊接及固化，可分區加熱，以減少起動功率。
◇加熱器和熱風馬達全模塊設計，可快速拆卸，以節約維護時間。
◇所有加熱區均由PLC進行PID控制。
◇上爐體開啟采用直線分離系統，快速、安全可靠。
◇熱風馬達的風速可通過變頻器無級調速，為此可根據不同產品的焊接設定風速，以避免焊接缺陷的產生。
◇微循環加熱系統(選項)。

■  運輸系統 

◇網帶和鏈條同步運輸，由計算機進行全閉循環控制，高強度導軌設計，導軌和網帶熱變形量極小。
◇鏈條自動可自動張緊，保證PCB運輸順暢。
◇同步齒條調寬機構，確保導軌平行度。
◇導軌調寬采用調速馬達，麵板控制，方便易用。
◇電腦自動控制潤滑系統，可根據運輸速度及機器狀態自動加油，可調節流量。
◇雙導軌運輸系統，獨立調節導軌寬度，可滿足不同規格的PCB的同時焊接（選項）。
◇中央支撐系統，支持大尺寸PCB的焊接，帶位置感應保護，不影響PCB的溫度（選項）。

◇超長冷卻區域，有利於PCB的焊接後充分冷卻。
◇外置式水冷系統，高效率的循環冷卻可快速冷卻PCB
 （在較短的時間內形成共晶），確保無鉛焊接效果。冷
  卻速度≥6℃/Sec，PCB出口溫度≤60℃。
◇內循環冷卻水可共享於助焊劑回收系統。

◇配有助焊劑收集系統，可長期保護爐膛的清潔，排放更加環保。 分離後的氣體循環使用，以節約氮氣的耗量。
◇高效率的回收，可回收爐膛內85%的助焊劑。
◇無濾芯設計，清潔極為方便。

◇ 氮氣保護系統，可有效抑止焊錫的氧化，提高焊接的潤濕性，減少焊接缺陷。
◇低氮氣消耗量設計（10-30L/Hour），氧濃度可控制在500-800PM。
◇氮氣可過濾後循環使用，可節約大量生產成本。
◇氮氣流量控制及氧氣分析系統易觀測、調節。

◇控制系統采用西門子PLC+工業計算機，PLC的穩定運行可不必長期依靠計算機，以避免因計算機死機帶來生產停頓。
◇WIN-XP操作系統，人機對話方便，可存儲用戶所有的溫度、速度等設置及其設置下的溫度曲線，並可對所有數據及曲線進行打印。
◇具有PCB自動計數，聲光報警功能，設有漏電保護器，確保操作人員及控制系統安全。                         ◇內置UPS及自動延時關機系統，保證PCB及回焊機在斷電或過熱時不受損壞。