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有鉛錫膏63/37焊錫膏的特點：
★ 焊點光亮、上錫飽滿、無錫珠，且殘留物極少。
★ 粘度適中、穩定、適用於高速或手工印刷。
★ 較寬的回流溫度曲線，適用不同爐溫操作。
★ 錫粉顆粒呈球形狀、氧含量低、均勻分佈。
★獨特的冷藏效果
★長期的粘貼壽命
★鋼板印刷壽命長
★適合較寬的制程和快速印刷
★印刷或遇熱時不會有塌陷
★沒有錫球和錫橋
本系列的焊錫膏是由焊錫制成的粉末狀和高粘度助焊劑均一混全成之產品。其擁有適度的收斂性、印、註射吐出性等；在印刷後，均可保持長時間的粘著性，使基板之浮貼工程作業很容易。其焊錫粉末是依據獨特方式所制成之無氧化霧狀粉末，所以使用時不會發生錫球現象，且錫點光亮。
高清圖片：
產品詳細參數：
合金成份 | 熔點 ℃ | 合金密度g/cm 3 | 硬度HB | 熱導率M.S.K | 拉伸強度Mpa | 延伸率% | 導電率%ofIACS | 行業評價 |
Sn96.5/Ag3.5 | 221 | 7.4 | 15 | 64 | 52 | 27 | 13.4 | 成本較高，是傳統的無鉛焊料。 |
Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 7.4 | 9 | 64 | 32 | 48 | 16.0 | 成本低、熔點高，潤濕性差、毛細作用力小、疲勞特性差，可用於較低要求的焊接場所。 |
Sn95.5/Ag4.0 | 217 | 7.5 | 15 | 64 | 52 | 27 | 14 | 符合歐洲標準，與Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金性能非常接近，在歐洲被廣泛使用。 |
Sn/Ag3.0/Cu0.5 | 217-220 | 7.4 | 15 | 64 | 50 | 32 | 14 | 成本較高，各項性能良好，目前選用廠傢最多的無鉛焊料。 |
Sn95/Sb5 | 235-240 | 7.3 | 15 | 62 | 55 | 24 | 12.0 | 成本較高、熔點高。 |
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