一 產品特性
1.長久的模板壽命和一致的細間距印刷性
2.可探針測試
3.優良的潤濕性
4.低空洞性
5.透明殘留物
二 產品介紹
本系列有鉛焊錫膏，是可以采用空氣回流的免洗焊錫膏，經過特別的配方制成，以適應現在不斷變化的要求。該系列產品具有穩定一致的印刷性能，並具有更長壽的模板壽命和粘附時間，滿足當今高速印刷以及高混合表麵粘裝線嚴格要求。良好的潤濕性和焊接性，以提高生產效率。
三 合金成份
合金元素 | 元素周期表之符號 | 合金組成（%） |
錫 | Sn | 63.0±0.50 |
鉛 | Pb | 37.0±0.50 |
鉍 | Bi | <0.030 |
銻 | Sb | <0.020 |
銅 | Cu | <0.030 |
鋅 | Zn | <0.002 |
鐵 | Fe | <0.020 |
鋁 | Al | <0.001 |
砷 | As | <0.030 |
鎘 | Cd | <0.002 |
四 熔點
固態溫度 | 液態溫度 |
183℃ | 183℃ |
五 錫粉氧化成份
產品規格 | 粒度 | 篩目代號 | 氧化率 |
2.3# | 38-63µm | -230/+400 | <70ppm |
3# | 25-45µm | -325/+500 | <90ppm |
4# | 20-38µm | -400/+500 | <120ppm |
5# | 15-25µm | -450/+500 | <150ppm |
六 物理及化學參數表
參數項目 | 標準規格 | 測試方法 |
外觀 | 淡灰色，無分層 | 目視 |
焊劑含量（wt%） | 11.0±0.5 | JIS Z 3197 6.1 |
鹵素含量（wt%） | 0.12±0.01 | JIS Z 3197 6.5（1） |
粘度（25℃時） | 220~250 pa.s | Malcolm粘度計PCU205 回轉3分鐘於10rpm |
顆粒體積（microns） | 25~45microns | IPC-TM650 2.2.14 |
水萃取阻抗 | >50kΩ·cm | JIS Z 3197 6.7 |
鉻酸銀紙測試 | 合格 | IPC-TM650 2.3.3 |
銅板腐蝕測試 | 合格 | JIS Z 3197 6.6.1 |
表麵絕緣阻抗測試 40℃，90%，96h | >1×1012 | JIS Z 3197 6.9 |
85℃，85%，168h | >1×109 | IPC-TM650 2.6.3.3 |
擴展率（%） | >90 | JIS Z 3197 6.10 |
回焊特性 | 無不熔錫或黑色殘留 | 目視 |
錫珠測試 | 一級 | IPC-TM650 2.2.43 |
錫點光亮度 | 光亮 | 目視 |
錫點周圍殘留物顏色 | 透明 | 放大目視 |
七 模板（鋼網）設計
1.分離元件：絲印模板開口麵積減少10-20%，可大大降低或消除元件間錫珠的出現。設計
成屋頂形狀是達成減少麵積的常用方法。
2.細間距元件：對於20mil(0.5)或更細間距元件，建議減少開口麵積，有助於減少導致短路
的錫珠現象和橋連現象。開口麵積減少由具體工藝來決定（一般為5-15%）。
3.為瞭使足夠的錫膏從模板開口釋放出來，建議采用最低1.5的深寬比。深寬比指的是開口
的寬度與模板的厚度比。
八 印刷制程建議
1.使用環境
錫膏最佳的使用溫度為24±3℃，濕度為65%以下。
2.印刷
刮刀角度：45~60°為標準
硬 度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45°，可使用80~100°肖氏硬度計的橡膠
刮，離開接觸距離：0mm。
印刷壓力：設定值是根據刮刀的長度及速度，應該以刮刀刮過鋼板後不殘留錫膏為準，
通常使用壓力為5kg。
印刷速度：根據電路板的結構，鋼板的厚度及印刷機的印刷的能力。
模板材料：不銹鋼、黃銅及鍍鎳板等。
九 回流焊接
紅外線或熱風可在空氣或氮氣環境中回焊，下圖可作為您在生產過程流圖的一般指引，對於不同密度、不同幾何尺寸的印刷板和烘箱型，進一步的溫度調整是必要的。典型的溫度曲線圖如下：
上述推薦的溫度曲線適合於Sn63Pb37之合金。根據具體場合包括電路板尺寸、厚度和密度等需作適當調整。
十 預熱階段
1. 預熱區
預熱區升溫速率小於2.5℃/sec，時間應在60~90sec之間，具體根據回流焊溫區
及其溫差大小而定。若升溫太快，由於熱應力的作用，會導致受熱敏感器件損壞、裂紋、
及PCB板變形。而升溫太慢，沒有足夠時間使PCB的錫膏達到活性溫度，可能會影
響效果。
2. 恒溫區（活性發揮區）
恒溫區升溫速率小於1℃/sec，時間應在120~150sec之間，恒溫區溫度一般接近
錫膏的熔點。錫膏處於融化前夕時，錫膏中揮發物進一步去除，活化劑開始激活，並有
效地去除焊接處的表麵氧化物。若時間過長會導致錫膏氧化，以致焊接後錫珠增多。活
性有效發揮溫度一般在120~180℃之間。
3. 回流區（融化區）
回流區峰值溫度為210~230℃，時間應在30~60sec之間。回流區的升溫速率控制
在 2.5~3℃/sec，
4. 冷卻區
冷卻區降溫速率為1℃/sec≤slope≤4℃/sec，一般設置為小於100℃，冷卻區分水
冷和風冷，冷卻太快，焊接點容易出現裂痕，冷卻太慢，焊點比較暗淡。
十一 清洗
本系列錫膏設計用於免清洗制程，如有需要，可用有機清洗劑清洗即可。
十二 錫膏使用註意事項
1. 錫膏隻能用於工業用途
2. 錫膏須冷藏在3~10℃以延長保存期限。
3. 在使用錫膏前必須將錫膏回溫2至4小時，方可使用。這樣可以避免由於溫
差大而在錫膏表麵產生水份，以減少（避免）錫珠的產生。
4. 錫膏回溫後，要均勻攪拌1~3分鐘。
5. 在生產時，把未使用的錫膏密封好。
6. 錫膏最佳的使用溫度為24±3℃，濕度為65%以下。
7. 錫膏印刷3~5塊板後，擦拭鋼板網一次。
8. 錫膏印刷2~3小時後，要將鋼網上的錫膏括在空瓶內重新攪拌3~5分鐘。
9. 使用過的錫膏應分開放置，切記不能將已用過的錫膏和未用過的錫膏混合放
置。
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