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6040有鉛錫膏優點：
具有良好的印刷性，穩定性和粘附性
適合較寬的制程條件和快速印刷
印刷或遇熱時不會有塌陷
高信賴與強焊錫性，吃錫飽滿，焊點光亮
不會產生錫珠和立碑現象
焊後殘留物極少，免清洗，必要清洗時也易溶於有機溶劑除去
有鉛錫膏技術說明：
規格 | 熔點 ℃ | 活性 | 特性 | 用途 |
| Sn60Pb40 | 183 | RA | 有較好的物理特性和優良的焊接性能，且不具腐蝕性。 | 用於SMT貼片工藝 。 |
6040參數：
合金組成 | 粉末經度 | 助焊劑含量 | 粘度 | 焊錫擴散率 | 鹵素含有量 | 銅板腐蝕實驗 | 鉻酸銀試紙檢測 | 絕緣電阻 | 移動測試 |
Sn60Pb40 | 25~45um球形 | 9.5±0.5％ | 210±30Pa·s | ≥93％ | ≤0.03％ | 合格 | 合格 | ≥1×1011Ω | 無 |
儲存條件：
在0-10℃環境下儲存期限為6個月，使用前需在正常溫度下解凍2-4小時以上方可開啟，以防止受潮產生錫珠，解凍好後攪拌均勻再使用。
包裝:
500g/罐20罐/箱
印刷制程建議
1.使用環境
錫膏最佳的使用溫度為24±3℃，濕度為65%以下。
2.印刷
刮刀角度：45~60°為標準
硬 度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45°，可使用80~100°肖氏硬度計的橡膠
刮，離開接觸距離：0mm。
印刷壓力：設定值是根據刮刀的長度及速度，應該以刮刀刮過鋼板後不殘留錫膏為準，
通常使用壓力為5kg。
印刷速度：根據電路板的結構，鋼板的厚度及印刷機的印刷的能力。
模板材料：不銹鋼、黃銅及鍍鎳板等
印刷制程建議
1.使用環境
錫膏最佳的使用溫度為24±3℃，濕度為65%以下。
2.印刷
刮刀角度：45~60°為標準
硬 度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45°，可使用80~100°肖氏硬度計的橡膠
刮，離開接觸距離：0mm。
印刷壓力：設定值是根據刮刀的長度及速度，應該以刮刀刮過鋼板後不殘留錫膏為準，
通常使用壓力為5kg。
印刷速度：根據電路板的結構，鋼板的厚度及印刷機的印刷的能力。
模板材料：不銹鋼、黃銅及鍍鎳板等
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