| 1970年 | 11月 | 臺北市大豊電化工業股?分有限公司設立 |
| 2001年 | 9月 | 大豊電研科技（東莞）有限公司設立 |
田村TAMURA(大豐)錫膏
信賴度最佳，通過各項嚴格測試
專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮
性價比最好,全球銷售量佔第一位
為瞭配合焊錫回流技術的需要，特別研制的高品質及多樣化的焊錫膏，以配合當今之表麵焊接技術。
● 專為模板印刷設計，印刷性能優良，確保理想之焊接過程。
● 回流後之殘餘物皆可用清水清洗。
● 回流焊接後無殘餘物無腐蝕性，絕緣度高。
TAMURA錫膏特性表
品牌 | 合金組成(%) | 融點（℃） | 錫粉顆粒度(um) | 助焊液含量(%) |
RMA-1061A(M1) | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt |
RMA-010-FP | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt |
RMA-010-FPA | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt |
RMA-1045CZ(10%) | 63Sn/37Pb | 183 | 22~45 | 10.0±0.3 wt |
RMA-012-FP | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 22~45 | 9.5±0.3 wt |
RMA-20-21L | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 20~38 | 10.0wt |
RMA-020-FP | 62Sn/2Ag/36Pb | 179~183 | 20~38 | 9.5±0.3 wt |
TLF-204-19A | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~38 | 12.0±0.3wt |
TLF-204-49 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~38 | 11.7wt |
TLF-204-93K | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~41 | 11.9wt |
TLF-204-111 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.8wt |
SQ-20S-27（T2） | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb | 179~183 | 20~38 | 9.5wt |
TLF-401-11 | 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu | 216~220 | 20~36 | 11.9wt |
TLF-211-111（4） | 99Sn/0.3Ag/0.7Cu | 216~220 | 20~36 | 11.8 wt |
TLF-206-93F | 96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu | 216~221 | 20~41 | 11.6wt |
1956年 5月 タムラ化研株式會社成立
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