產品名稱 ：錫膏PFM-86W HS-HF 產品類型 ：PFM-86W,Sn-0.3Ag-0.7Cu 產品規格 ：500g/瓶 顏 色 ：W：(20-38μm）,F:11.5%
韓國喜星素材阿米特系列錫膏: 無鹵（NH系列） 註重環保問題的無鹵素焊錫膏 產品名稱 | 合金名稱（合金組成） | 粉末尺寸 | 熔融溫度 | 助焊劑含量 | 特征 | | NH(D) | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 無鹵素焊錫膏
優良的熔融性
細小粉末對應 | | NH(M) | W：(20-38μm） | 12.0% | 無鹵素焊錫膏 | NH(A) | W：(20-38μm） | 11.5% | 無鹵素焊錫膏 |
SUC系列 穩定的連續印刷性。
大氣回流焊中對潤濕性差的零部件也有很好的潤濕效果。 產品名稱 | 合金名稱（合金組成） | 粉末尺寸 | 熔融溫度 | 助焊劑含量 | 特征 | | SUC | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 連續印刷時的穩定性
大氣回流焊時的潤濕效果良好 | |
助焊劑飛濺對策品 大幅減少瞭回流焊中的助焊劑飛濺。
最適合於解決助焊劑飛濺到焊點部等的問題。 產品名稱 | 合金名稱（合金組成） | 粉末尺寸 | 熔融溫度 | 助焊劑含量 | 特征 | | PMK | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W:(20 -38μm） | 217-220℃ | 11.5% | 助焊劑飛濺對策品
潤濕性方麵也有大幅改善 | | SPM | W：(20-38μm） | 11.0% | 助焊劑飛濺對策品 |
TM-HP系列 高溫預熱時的助焊劑有耐熱性。
喜星素材有代表性的焊錫膏系列 產品名稱 | 合金名稱（合金組成） | 粉末尺寸 | 熔融溫度 | 助焊劑含量 | 特征 | | TM-HP | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 12.0% | 高溫預熱對應
BGA的不潤濕對策 | | TM-TS | W：(20-38μm） | 11.5% | 印刷性良好
焊點接觸性良好 | TM | W：(20-38μm） | 11.5% | 高信賴性 |
SSK系列 能夠對應難度高的印刷，提高生產效率 產品名稱 | 合金名稱（合金組成） | 粉末尺寸 | 熔融溫度 | 助焊劑含量 | 特征 | | SSK-V | LFM-48
（Sn-3.0Ag-0.5Cu） | W：(20-38μm） | 217-220℃ | 12.0% | 印刷性最好
使條件廣泛的穩定的印刷成為可能 | |
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