大連新欣商貿有限公司成立於2011年，位於中國大連經濟技術開發區，是一傢專業經銷批發焊材等產品的私營獨資企業。我公司一直本著以客戶需求為核心，在專註大連本地市場開拓的同時也發展潛在的網絡客戶。
公司自建立以來憑借著優質、用心的服務贏得瞭眾多公司的信賴和好評，公司經營的焊材暢銷消費者市場，不但在消費者當中享有較高的地位，而且與多傢零售商和代理商建立瞭長期穩定的合作關系。
我們的經營理念：創新發展，合作共贏。
聯系電話：15142411977
聯系方式QQ:528339920、1104269673
焊錫膏主要成分及特性
- 大致講來, 焊錫膏的成分可分成兩個大的部分, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)。
(一). 助焊劑的主要成分及其作用：
A. 活化劑(Activati)： 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用, 同時具有降低錫,鉛表麵張力的功效；
B.觸變劑(Thixotropic)： 該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C. 樹脂(Resins)： 該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D. 溶劑(Solvent)： 該成份是焊劑成份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
(二)、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37; 另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分佈均勻，這裡要談到錫粉顆粒度分佈比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大傢經常用分佈比例衡量錫粉的均勻度：以25~45um的錫粉為例，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60[%]左右的顆粒分度比例為60[%]左右，35um以下及以上部分各占20[%]左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的，但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點註以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方麵，去選擇不同的錫膏;
B-1、根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65[%]-96[%]，合金粉末百分(質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於 /-1[%]；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90[%]左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5[%]的錫膏；
B-3、當使用針點點註式工藝時，多選用錫粉含量在84-87[%]的錫膏；
B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊後焊料厚度(即焊點的飽滿程度)有一定的影響；為瞭證實這種問題的存在，有關專傢曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：
從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊後焊料的厚度減少，為瞭滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85[%]~92[%]含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該註意的一個問題；如果不註意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。
焊錫膏的常見使用問題
- 焊錫膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板綴互連連方法,這種焊接方法把所需要的焊接性極好地結合在一起,這些些特性包括易於加工,對各種SMT設計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為生要的SMT元件級和板綴互連連的時候,它也受到要求進一步改進焊接性的挑戰,事實上,回流焊技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況下.下麵我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個問題,為激發工業界研究出解決這一課的新方法,我們分別對每個問題簡要介紹如下:
一、底版元件的固定
多層回流焊接已采用多年,在此,先對第一麵進行印刷佈佈線,安裝元件和軟熔,然後翻過來對電路板的另一麵進行加工處理,為瞭更節省起見,某些工藝省去瞭對第一麵的軟迷,而是同時軟熔頂麵和底麵,典型的例子是電路板底麵上僅有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,出於印刷電路板(PCB)的設計越來越復雜,裝在底麵的元件也越來越大,結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題.顯然,元件脫落現象是由於軟熔時熔化瞭的焊料對元件垂直固定力不足,而垂直固定力不足可歸因於元件重量增加,元件的可焊性差,焊劑的潤濕性或焊料量不足等,其中,每一個因素是最根本的原因.如果在對後麵的三個因素加以改進後仍有元件脫落現象艷情在,就必須使用SMT粘結劑.顯然,使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差.
二、虛焊!假焊!
虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會導致虛焊,這些因素包括: 1,加熱速度太快; 2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切後恢復太慢; 3,金屬負荷或固體含量太低; 4,粉料粒度頒太廣;職工 5,焊劑表麵張力太小.但是,塌落並非必然引起未焊滿,在軟熔時,熔化瞭的未焊滿焊料在表麵張力的推動下有斷開的可能,焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重.在此情況下,由於焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開.
除瞭引起焊膏塌落的因素外,下麵的因素也引起不滿焊的常見原因: 1,相對焊點之間的空間而言,焊膏熔敷太多; 2,加熱溫度過高; 3,焊膏受熱速度比電路板更快; 4,焊劑潤濕速度太快; 5,焊劑蒸氣壓太大; 6,焊劑的溶劑成分太高; 7,焊劑樹脂軟化點太低.
三、繼續潤濕
焊料膜的斷續潤濕是指出現在光滑的表麵上(1,4,5),這是由於焊料表麵能粘在大多數的固體金屬表麵上,,並且在融化瞭的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表麵時,會有繼續潤濕的現象出現.亞穩態的熔融焊料覆蓋層在最小表麵能驅動力的作用下會發生收縮,不一會兒之後就聚集成分離的小球和脊狀禿起物.繼續潤濕也能由部件於熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起.由於有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水份都會產生氣體.水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份,在焊接溫度下,水蒸氣具有極強的氧化作用,能夠氧化熔融焊料膜的表麵或某些表麵下的界麵(典型的例子是在熔焊料交界上的金屬氧化物表麵).常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象,尤其是在基體金屬之中,反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放.與此同時,較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間.以上兩種方法都會增加釋放氣體量,消除繼續潤濕現象的方法是: 1,降低焊接溫度; 2,縮
短軟熔的停留時間; 3,采用流動的惰性氣氛; 4,降低污染程度.
四、低殘留物
對不用清理的軟熔工藝而言,為瞭獲得裝飾上或功能上的效果,常常要求低殘留物,對功能要求方麵的例子包括”通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與軟熔焊點附近的通孔之間衽電接觸”,較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關註.
顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決方法然而,與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜瞭.為瞭預測在不同級別的惰性軟熔中低殘留物焊膏的焊接性能,提出一個半經驗的模型,這個模型預示,隨著氧含量的降低,焊接性能會迅速地改進,然後逐漸趨於平穩,實驗結果表明,,隨著氧濃度的降低,焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加,此年,焊接強度也隨著焊劑中固體含量的增加而增加.實驗數據所提出的模型是可比較的,並強有力地方證明瞭模型是有效的,能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能,因此,可以斷言,為瞭在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料,應當使用惰性的軟熔氣氛.
無、間隙
間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊點.一般來說,這可歸於以下四方麵的原因: 1,焊料熔敷不足; 2,引線共麵性差;青團 3,潤濕不夠; 4,焊料耗損 這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏塌落,引線的芯吸作用(2,3,4)或焊點附近的通孔引起的,引線共麵性問題是新的重量較輕的12密耳(um)間距的四芯線扁平集中電路（QFPQuad flat packs）的一個特別令人關註的問題，為瞭解決這個問題，提出瞭在裝配之前用焊料來預塗覆焊點的方法（9），此方法是擴大局部焊點的尺寸並沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的局部焊接區，並由此來抵償引線共麵的變化和防止間隙，引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底麵比頂麵受熱更多來加以解決，此外，使用潤濕速度較慢的焊劑，較高的活化溫度能延緩熔化的錫膏（如混有錫粉和鉛粉的焊膏）也能最大限度地減少芯吸作用，在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前，用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
六、焊料成球
焊料成球是最常見也是最棘手的問題這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數情況下，這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使電路板會有電路短路，漏電和焊接點上焊料不足等問題發生。隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的SMT工藝。
引起焊料成球（1，2，4，20）的原因包括： 1，由於電路印制工藝不當而造成的油漬；菜花 2，焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中； 3，焊膏過多地暴露在潮濕環境中； 4，不適當的加熱方法； 5，加熱速度太快； 6，預熱斷麵太長； 7，焊料掩膜和焊膏間的相互作用； 8，焊劑活性不夠； 9，焊粉氧化物或污染物過多； 10，塵粒太多； 11，在特定的軟熔處理中，焊劑裡混入瞭不適當的揮發物； 12，由於焊膏配方不當而引起的焊料塌落； 13，焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用； 14，印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球； 15，焊談吐中金屬含量偏低。
七、焊料結珠
焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象，簡單地說，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘帶有（或沒有）細小的焊料球（11）。它們形成在具有極低的托腳元件如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起，在預熱階段這種排氣作用超過焊膏的內聚力，排氣促進瞭焊膏在低間隙元件
下形成孤立的團粒，在軟熔時，熔化瞭的孤立焊膏再次從元件下冒出來，並聚結起。
焊接結珠的原因包括： 1，印刷電路的厚度太高； 2，焊點和元件重疊太多； 3，在元件下塗瞭過多錫膏； 4，安置元件的壓力太大； 5，預熱時溫度上升速度太快； 6，預熱溫度太高； 7，在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來； 8，焊劑的活性太高； 9，所用的究料太細； 10，金屬負荷太低； 11，焊膏塌落太多； 12，焊粉氧化物太多； 13，溶劑蒸氣壓不足，消除焊料的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀，以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。
八、焊接角焊接起
焊接角縫抬起指在波峰焊接後引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路（QFP）的焊點上完全抬起來，特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應力，或者是在處理電路板時掃受到的機械損壞（12）。在波峰焊前抽樣檢測時，用一個鑷子劃過QFP元件的引線，以確定是否所有的引線在軟熔烘烤時都焊上瞭；其結果是產生瞭沒有對準的焊趾，這可在從上向下觀察看到，如果板的下麵加熱在焊接區/角焊縫的間界麵上引起瞭部分二次軟熔，那麼，從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內在的應力，防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之後（而不是在波峰焊之前）進行抽樣檢查。
九、豎碑
豎碑是指無引線元件（如片式電容器或電阻）的一端離開瞭襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。
豎碑也稱為Manhattan效應，Drawbridging效應或Stonehenge效應，安是由軟熔元件兩端不均勻潤滑而引起的；因此，熔融焊料的不夠均衡的表麵張力拉力就施加在元件的兩端上，隨著SMT小型化的進展，電子元件對這個問題也變得越來越敏感。
此種狀況形成的原因： 1，加熱不均勻； 2，元件問題：外形差異，重量太輕，可焊性差異；
3，基板材料導熱性差，基板的厚度均勻性差； 4，焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大； 5，錫膏中肋焊劑的均勻性關差，兩個焊盤上的錫膏的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴重； 6，預熱溫度太低； 7，貼裝精度差，元件偏移嚴重。
十、Ball Grid Array(BGA)成球不良
BGA成球常最到諸如未焊滿，焊球不對準，焊球漏失以及焊料不足等缺陷，這通常是由於軟熔時對球體的固定力不足或自定力不足而引起的。固定力不足可能是低粘稠，高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自定力不足一般由焊劑量活性較差弱或焊料量過低而引起。
BGA成球作用可通過單獨使用焊膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來實現；正確的可行方法是將整體預成形與焊劑或焊膏一起起使用。最通用的方法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或63球焊的成球工藝產生瞭極好的效果。在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的情況下，缺陷率隨著焊劑粘度，溶劑的揮發性和間距尺寸的下降而增加，同時也隨著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點直徑的增加而增加，在用焊膏來進行高溫熔化的球焊系統中，沒有觀察到有焊球漏失現象出現，並且其對準確度隨焊膏熔敷厚度與熔劑揮發性，焊劑的活性，焊點的尺寸與可焊性以及金屬負載的增加而增加，在使用錫63焊膏時，焊膏的粘度，間距與軟熔截麵對高熔化溫度下的成球幾秋沒的影響。在要求采用常規的印刷釋放工藝的情況下，易於釋放的焊膏對焊膏的單獨成球是至關重要的。整體預成形的成球工藝也是很有發展前途的。減少焊料鏈接的厚度與寬度對提高成球的成功率也是相當重要的。
十一、形成假焊
形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關的問題。尤其是應用SMT技術來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙（）0。0005英寸/0。01毫米）是處於LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時，在LCCC城堡狀物附近的角縫中，僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,並會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這也是引起損壞的原因.此外,焊料在凝固時會發生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因.
在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復雜的,一般而言,孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區的可焊性決定,並隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能稍許增加孔隙.此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關.焊膏聚結越旱,形成的孔隙也越多.通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加,與總孔隙量的分析結果所示的情況相比,那些有啟發性的形成因素將會對焊接接頭的可靠性產生更大的影響,控制孔隙形成的方法包括: 1,改進元件/衫底的可焊性; 2,采用具有較高肋焊活性的焊劑; 3,減少焊料粉狀氧化物; 4,采用惰性加熱氛; 5,減緩軟熔前的預熱過程與上述情況相比,在BGA裝配中孔隙的形成遵照一個略有不同的模式(14)一般來說,在采用肯有較高焊料塊的BGA裝配中孔隙主要上在板級裝配階段生成的,在預鍍錫的印刷電路板上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發性,金屬萬分和軟熔溫度的升高而增加,同時也隨粉粒尺寸的減少而增加；這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋，按照這個模型，在軟熔溫度下有較高粘度的肋焊劑介質會妨礙焊劑從熔融焊料中排出，因此，增加夾帶焊劑的數量會增大放氣的可能性，從而導致在BGA裝配中有較大的孔隙度，在不考慮固定的金屬化區的可焊性的情況下，焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計，大孔隙的比例會隨著總孔隙量的增加而增加，這就表明，與總孔隙量分析結果所示的情況相比，在BGA中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響，這一點與在SMT工藝中孔隙生成的情況相似。
十二、楷述
焊膏的回流焊接是SMT裝配工藝中的主要的板級互連方法，影響回流焊的主要問題包括：底麵元件的固定，未焊滿，斷續潤濕，低殘留物，間隙，焊料成球，焊料結珠，焊接角焊縫抬起，TombstoningBGA成球不良，形成孔隙等，問題還不僅於此，在本文中未提及的問題還有浸析作用，金屬間化物，不潤濕，歪扭，無鉛焊接等，隻有解決瞭這些問題，回流焊接作為一個重要的SMT裝配方法，才能在超細微間距的時代繼續成功地保留下去.
焊錫膏使用建議
- 1、保證在各種模式下正確使用錫膏。
--檢查錫膏的類型,合金類型和網目類型。
--不同的焊膏適用於不同的應用模式或生產。
2、錫膏從冰箱拿出解凍到室溫最少需要4個小時,在存儲期間,錫膏不可低於0度。
--避免結晶。
--保證錫膏到可使用的條件。
--預防錫膏結塊。
--不過在解凍後,使用過的和未使用的焊膏都可以恢復它本來的性能。
(備註:參照後麵錫膏存儲壽命)
3、在使用之前,要完全,輕輕地攪拌錫膏,通常是1分鐘。
--使錫膏均勻。
4、在使用時的任何時候,隻保證隻有1瓶錫膏開著。
--在生產的所有時間裡，保證使用的是新鮮錫膏。
5、對開過蓋的和殘留下來的錫膏,在不使用時,內外蓋一定是緊緊蓋著的。
--預防錫膏變乾和氧化,延長在使用過程中錫膏的自身壽命。
6、在使用錫膏時,實行“先進先出”的工作程序。
--使用錫膏一直處於最佳性能狀態。
7、確保錫膏在印刷時是“熱狗”式滾動,“熱狗”的厚度約等於1/2到3/4個金屬刮刀的高度。
--監測錫膏粘度的指導方法。
--正確的滾動可以確保焊膏漂亮的印刷到鋼網的開口處。
8、印有錫膏的PCB,為保證錫膏的最佳焊接品質,在1個小時內流到下一個工序。
--防止錫膏變乾和粘度減少。
9、在錫膏不用超過1個小時,為保持錫膏最佳狀態,錫膏不要留在鋼網上。
--預防錫膏變乾和不必要的鋼網堵孔。
10、盡量不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入同一個瓶子,當要從鋼網收掉錫膏時,要換另一個空瓶來裝。
--防止新鮮錫膏被舊錫膏污染。
--對於使用過的錫膏的保存方法,參見前麵的“儲存”程序。
--重新使用舊錫膏的方法,參見本章節的步驟1-4。
11、建議新、舊錫膏混合使用時,用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌在一起。
--保持新,舊錫膏在混合在一起時都處於最佳狀態。
錫膏存儲壽命:
環境： 18--28℃
RH ： 30--60％
新手教學
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
