名稱：無鉛中溫焊錫膏

型號：QF-SYB  

簡介DEscriptION

QF-SYB  屬於無鉛免洗中溫焊錫膏。特別設計以滿足焊後免清洗，且焊後殘留物無色透明不會發生分解。QF-SYB  有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。QF-SYB  可保證優異的連續性印刷、抗坍塌能力、表麵絕緣阻抗性能。焊後較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。QF-SYB  有著優異的抗乾能力，在連續印刷條件下仍能保證8小時以上焊膏有著良好的粘著力。

1.特征FEATURES

  合金成分： Sn64-Bi35-Ag1

  粉末粒度：Type 3 （25~45?m）

  合金粉含量：89.0wt%

  殘留：      大約為5wt%

  包裝：      500g/瓶

2.應用 APPLICATION

  本產品適用於標準模板印刷和細間距模板印刷。建議印刷速度為20~100mm/sec之間，模板厚度為   0.10mm~0.20mm之間，刮刀壓力為1~10Kg/cm²之間。

  使用環境：溫度25±3℃，濕度≤65%。

3.安全性 SAFETY

  QF-SYB無毒性，但在回流焊過程中會產生一些反應性或化合物分解導致的氣體。因此建議工作區域內應有良好的通風條件。

4.貯存 STORE

   •QF-SYB 在2~10⁰C條件下可保存6個月。註意不要對錫膏進行冷凍處理。

   •錫膏打開包裝使用前需進行充分回溫到室溫（推薦4個小時）。

   •長時間冷藏儲存後可能會引起錫膏內組分的分離，使用前應對錫膏進行充分攪拌，手工攪拌3~6分鐘，機器攪拌2~3分鐘。

   •不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝瓶內。錫膏不需使用時應重新進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內襯以保證盡可能的密封。

5.回流焊曲線REFLOWPROFILE

  註：以上溫度曲線為推薦工藝曲線，僅供參考，可根據實際工藝需求做適當調整。

6.無鉛錫膏的使用以及儲存方法THE USE OF LEAD-FREE SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE

1：使用環境

錫膏最佳使用溫度為24±3℃，濕度為65%以下。

2：錫膏使用前的準備

  錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的溫度為2℃-8℃為佳。從冰箱取出錫膏時，需先“回溫”才能打開瓶蓋使用。

⑴回溫方式：在不開瓶蓋的前提下，放置於工作溫度下自然解凍。

⑵回溫時間：4小時以上。

註意事項：

①    未經充足的“回溫”，請不要打開瓶蓋。

②    不要用加熱的方式縮短“回溫”時間。

3：攪拌方式：

①錫膏在“回溫”後，於使用前要充分攪拌。

②攪拌方式：手工攪拌或者機器攪拌均可。

③攪拌時間：手工：3—5分鐘左右。機器：3分鐘左右。

4：印刷

①刮刀角度：40-60度為標準。

②硬度：小於0.3mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80-100度肖氏硬度。

③印刷壓力：設定值是根據刮刀的長度及速度，應該以刮刀刮過鋼板後不留殘留錫膏為標準，通常使用壓力約3Kg。

④印刷速度：根據電路板的結構，鋼板的厚度及印刷機的印刷能力。

⑤摸板材料：不銹鋼，黃銅或者鍍鎳板。

5：包裝：

單位：PCS（500克/瓶）

封裝：500克/瓶

包裝：20瓶/箱   環保塑質

6：成品批號定義：

每批錫膏批號以生產日期為準。

7：錫膏的保存期限：

  我們建議錫膏存儲在2℃-8℃溫度下冷藏，保質期：六個月（從生產日期起算），貨品應遵循先進先出的原則。

新手教學

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