供應美國愛法無鉛焊錫膏SAC305-OM338(圖)
OM338是一款無鉛、免清洗焊膏，適合用於各種應用場合，OM338的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題最少。該焊膏提供瞭與有鉛工藝相當的工藝性能。
OM338在不同設計的的板上均表現出卓越的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm）印刷一致和需要高產出的應用。
特點和優點：
l 最好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm（10mil）的圓形焊點都可以得到完全的
合金熔合；
l 優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能；
l 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表麵處理均有良好的可焊性；
l 回流焊接後極好的焊點和殘留物外觀；
l 減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率；
l 符合IPC空洞性能分級（CLASS III）；
l 卓越的可靠性，不含鹵素；
l 兼容氮氣或空氣回流；
註意：測試使用0.1mm（4mil）厚網板
物理特性：
l 合金：SAC405（96.5％Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）；
l 錫粉尺寸：3號粉，（按照IPC J-STD005,25-45um）；
l 殘留物：大約5％（重量比）（w/w）；
l 包裝尺寸：500g/瓶，6KG/紙箱；
應用：
設計用於標準間距和超細間距絲網印刷應用，使用0.004(0.1MM)到0.006(0.15MM)的標準絲網厚度，印刷速度在25MM/sec(8/sec)之間。根據印刷速度的不同，刮刀(0.9-2Ibs.inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快,刮刀速度越快，刮刀壓力越大。寬回流窗口提供瞭無鉛工藝前所未有的高焊接產能，良好的外觀以及最少的不良。
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