適用於三極管TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等封裝

適應芯片尺寸     0.6mm×0.6mm～12.5mm×12.5mm  

適應WAFER      最大8寸

                      藍膜自動張緊機構

主要技術參數：

  生產能力

UPH 5000 (3mm×3mm)

  芯片放置精度

X/Y位置：±75μm（±3mils）

角度：±3°（for die size>3mm） 

  晶元拾取機構

    錫覆蓋率100% ;

空洞率≤2%;    

點錫厚度25μm—75μm

                      錫絲及壓膜（多排結構）

設備優點

芯片拾取：跨越式結構，穩定芯片安裝精度高，適合做多排。

引線搬運：鉤針Z向垂直運動，有卡引線報警和保護裝置。

供錫整形：獨立的設計，多排結構，適合做多位芯片。

控制：  基於最新運動芯片設計的板卡，穩定性實時性好速度快。

軟件：  工藝合理，便於操作，安全性能好，Bug少。

設備尺寸

Width×depth×height: 1.70×1.10×1.55m

新手教學

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