在電子包材的制程上，我們鉆研於材料與材料之間的反應及污染的控制，我們提供珍珠光澤、高要求防靜電、高潔凈防括隔離，緩沖防震之電子包材。 適用於導光板、光學、3C、光電之麵板模塊、背光模塊之制程及外部包裝用。
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在電子包材的制程上，我們鉆研於材料與材料之間的反應及污染的控制，我們提供珍珠光澤、高要求防靜電、高潔凈防括隔離，緩沖防震之電子包材。 適用於導光板、光學、3C、光電之麵板模塊、背光模塊之制程及外部包裝用。
