| 加工定制：是 | 品牌：淳昌 | 型號：G5560 |
| 顏色：透明 | 規格：500g/瓶裝 | 特性：耐高溫、抗衰減 |
| 用途：led封裝、電子灌封 |
1.53高折射LED集成模組COB麵光源封裝矽膠G5560A/B
一、產品特點：
1、本產品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環境下可長期保存。
2、以矽－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.無雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉內長期使用.經過300℃七天的強化試驗後膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化後呈無色透明膠狀體，對COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。
4、具有優異的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用於自動或手工點膠生產COB集成模組熒光粉混合用膠；
二、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：2的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在註膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先80℃烤1個小時，然後升溫到150℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
三、註意事項
生產時應計算好配膠的量，必須在操作時間內把膠用完.配膠時攪拌必須均勻，否則會固化不完全而影響產品性能。本產品為矽橡膠產品，使用過程中應該註意避免與一下物質接觸：
1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
2、含有機錫化合物的矽酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不飽和烴增塑劑。
四、技術參數
固化前 | |||
外 觀 | A組份 | B組份 | |
無色透明液態 | 無色透明液態 | ||
粘 度（CPS） | A組份 | B組份 | |
4300 | 5200 | ||
混合粘度（cps） | 14000 | ||
密 度（g/cm3） | A組份 | B組份 | |
1.05 | 1.00 | ||
混合比例 | A：B=1：2 | ||
允許操作時間（分鐘，25℃） | ≥180 | ||
固化條件 | 100℃X0.5小時，然後150℃X2小時 | ||
固化後 | |||
硫化後外觀 | 無色透明膠體 | ||
硬度（shore D，25℃） | 35D | ||
折射率（633nm） | 1.539 | ||
透光率（450nm） | 98% | ||
剪切接著強度（PPA,kg/nm2） | 0.25 | ||
體積電阻系數（Ω.cm） | 1.01014 | ||
介電系數（1.2MHz） | 3.0 | ||
介質損耗角正切（1.2MHz） | 1X10-3 | ||
擊穿電壓（KVmm） | ＞25 | ||
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