裝在手機電子機器內部基板上的電子零件是為瞭維持電氣的特性，適應環境變化以及對應沖擊等因素，必須進行實裝保護。
底部充填為在實裝完成的基板上塗是比起以往的接觸式點膠機，非接觸式點膠機的要求要求更高。

伴隨著相機模組的微小化，固定鏡頭用的UV粘合劑，更加微量化安定性被需要。
另外，UV粘合劑的粘度是因為對溫度的依賴性非常高，為瞭不受環境溫度變化的影響，溫調機能必不可少。

連接薄型顯示板電子信號的柔性基板是正因為它很薄必須加強連接部。
但是，基板厚度，塗佈領域的限制，在塗佈時和麵板的接觸又是必須充分考慮系統構建。

LED因為低消費電力，長壽命是小型的所以用於許多的電子設備，是特別在手機的照明按鈕等類似產品上充分展現瞭其特性，得到廣泛使用。其中，是對於LED特性有很大影響的ponding工程，對吐出精度與生產速度的要求也不斷增高。

車載基板，電子電機控制基板等的為瞭提高耐濕性防潮劑的基板表麵塗層是必不可少的工程，但是出自手工作業的毛刷刷塗有漏塗或者塗佈不均勻等的品質上的問題。
另外由於實裝配件的多樣化，避開各種各樣的零件（不能塗佈的零件）必須進行點塗佈的制品也越來越多。

汽車機表盤上有很多空調或音響的按鈕以及摺動部，考慮到使用頻率和溫度以及各種環境，高粘度的液劑被越來越多的用於其塗佈。由於構造細小並且為瞭保證品質，塗佈量也變得嚴格。

在現代醫療的發展，必須驗證許多的樣品反應以及藥劑效果，但是，從那個組合的多樣性，是僅靠研究者的手工作業作業效率已到極限。在把各種檢體和試藥微板格等制定場所分別註入，是能自動並定量的確認反應結果的裝置被市場所需要。

到實裝基板的焊錫塗佈SCREEN印刷方式是主流，但是是隨著實裝工程的變化，已有越來越多的案例無法用SCREEN印刷方式來對應。和為瞭使焊錫膏能夠均勻吐出，改良焊錫膏一起，與之對應的點膠機的改良也被進行。

為提高氣缸蓋和排氣歧管等金屬墊片的氣密性，有時候需要塗佈液狀密封墊圈，液體厚度和接口這類手工作業難以調整的部分，，通過點膠技術也可以確保其更好的安定性和再現性。。

不僅在汽車零件行業，，不需要特殊爐子和設備的2液硬化性樹脂在電子配件行業也被使用著。但是正因為這是一種會隨著時間經過而硬化的樹脂，吐出設備的吐出量安定性以及維護保養成為研究的課題。

12、日本進口桌麵型塗覆機使用到PCB基板的encapsulation

 

向PCB基板的塗佈，PCB基板自身的尺寸有偏差，，即使在裝置方麵固定瞭基板，也不能保證一定能在同一位置塗佈。
為瞭正確地封裝搭載在基板上的晶片，需要識別晶片的實裝位置和傾斜度，，必須自動的在塗佈位置等方麵進行補正。

13、日本進口桌麵型塗覆機使用在太陽能電池制造過程的塗佈

 

現在備受矚目太陽能電池是能從光能變換的電池。除瞭實用化單結晶，多結晶矽派以外，有機派，化合物系等的太陽能電池的種類也是多種多樣。
太陽能電池小塊，太陽能電池模組的劃線塗佈，ponding等的點膠技術越來越被需要。

14、日本進口桌麵型塗覆機使用到智能手機的塗佈

 

引起高度關註的配有高解像度的攝像、網頁瀏覽等多機能的智能手機和平板終端裡麵大量的使用瞭觸摸屏、有機EL、高性能相機、各種感應器零件等電子元件。
在最先進機種的生產中為瞭更薄，更輕，正使用微小量的點膠技術。

15、日本進口桌麵型塗覆機使用在二次電池制造過程的塗佈

 

手機或PC理所當然，麵向EV、HEV的車載電池等和二次電池的用途越來越廣泛。需要可以安定塗佈封止液和電解液的點膠技術。

16、日本進口桌麵型塗覆機使用到HDD零部件的塗佈

 

在HDD制造過程，有許多的塗佈工程。在那個裝配作業，是用以往的技術很難實現的微小量域的塗佈技術被使用。在高精度控制flux，UV粘合劑，潤滑劑，底部充填液，正為生產線做貢獻。

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