焊接過程中起連接作用的金屬材料，稱為焊料。電子行業中所用的焊料通常為錫鉛合金，其配比為：Sn63%，Pb37%，該合金稱為錫鉛共晶合金。

從圖中可以看出，隻有純鉛 (A點)，純錫(C點)，易熔合金(共晶點B點)是在單一溫度下熔化的。其他配比構成的合金則是在一個溫度區域內熔化的，其上限(A—B—C線)稱做液相線，下限(A-D-B-E-C線)稱做固相線。在兩個溫度線之間為半液體區，焊料呈稠糊狀。在B點合金不呈半液體狀態，可由固體直接變成液體，這個B點稱為共晶點。按共晶點的配比配制的合金稱為共晶合金。

二、焊料中雜質對焊料性能的影響
　　焊料中除錫、鉛外往往含有少量其他元素，如銅、銻、鉍等。另外，在焊接作業中，PCB和元件腳上的雜質也會帶入錫爐內。這些元素對焊錫的性能會有影響，下表列出的為中國電子行業標準SJ/TIOI34一94中雜質允許范圍及對焊點性能的影響。

錫鉛釬料是使用最廣泛軟釬料之一，主要以錫鉛兩種元素為主，加入少量其他合金元素組成一系列錫鉛合金釬料。熔點低，電阻率低，耐蝕性好，對銅、銅合金、鋼、不銹鋼有良好的潤濕性，含錫量超過50%的錫鉛釬料主要用於電氣、電子工業、餐具制品等，含錫量低於40%的主要用於板金、燈泡、熱交換器、汽車水箱、鉛管等場合。

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