| 品牌：AMTECH | 型號：AMT-559 | 加工定制：否 |
| 粘度：10（Pa·S） | 顆粒度：20-45（um） | 合金組份：松香 |
| 活性：低R型 | 類型：環保型 | 清洗角度：免洗 |
| 熔點：183-217 | 規格：100G/瓶 |
*RMA-223為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝。
*NC-559為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。
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