| 品牌：邦仕凱 | 型號：BSK-6000系列 | 加工定制：是 |
| 粘度：200（Pa·S） | 顆粒度：25-45（um） | 合金組份：SN42Bi58 |
| 活性：高RA | 類型：無鉛免洗 | 清洗角度：免洗 |
| 熔點：138度 | 規格：500G |
1
BSK-6000系列設計用於當今SMT無鉛制程的一種免清冼型焊錫膏。本品采用特殊的助焊膏與含氧量極低的無鉛球形錫粉精煉而成，具有優異的連續印刷性，良好的焊接潤濕性；焊後殘留物量少，絕緣阻抗高，可靠性好。
2.1 印刷滾動性及脫模性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美印刷。
2.2 連續印刷時，其粘性變化小，操作壽命長，超過10小時以上仍不發乾，並保持良好的印刷效果。
2.3 印刷數小時後仍可保持原來的形狀及粘性，無塌落，貼片元件不會產生偏移。
2.4 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出良好的潤濕性。
2.5 具有較強的高溫抗氧化能力，無需在充氮環境下完成焊接。用“升溫--保溫式”爐溫設定方式使用。
2.6 焊接後殘留物量少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免洗要求。
2.7 具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判。
1）理化參數
合金成份 | SN42Bi58 |
|
錫粉形狀 | 球型 |
|
錫粉顆粒度 | 25～45um |
|
合金熔點 | 138度 | 根據DSC測量法 |
合金密度 | 7.4g/cm3 | ----- |
2）錫粉顆粒分佈
0 | 20～25 | 22.5 | 5% |
1 | 25～32 | 28.5 | 16% |
2 | 32～38 | 35 | 34% |
3 | 38～43 | 40.5 | 35% |
4 | 43～45 | 44 | 10% |
5 | 45～48 | 46.5 | 0% |
鹵素含量 | 0.1% | 電位滴定法 |
表麵絕緣阻抗(SIR) | ＞1×1013Ω(加溫潮濕前) | 25mil梳型板 |
＞1×1012Ω(加溫潮濕後) | 40℃90%RH96Hrs | |
水萃取液電阻率 | ＞1×105Ω | 電導率法 |
銅鏡腐蝕試驗 | 合格(無穿透腐蝕) | IPC-TM-650 |
鉻酸銀試紙試驗 | 合格(無變化) | IPC-TM-650 |
殘留物測試 | 合格 | JISZ3284(1994) |
PH值 | 4.6 | PH計 |
金屬含量 | 88.5～89wt%(±0.5) | 重量法(可選調) |
助焊劑含量 | 11～11.5 wt%(±0.5) | 重量法(可選調) |
粘度 | 495(Pa·S) 220 ± 30 | Brookfield(5rpm) |
擴展率 | ＞86% | JISZ3197(1986)6.10 |
塌陷試驗 | 合格 | J-STD-005 |
錫珠試驗 | 合格 | 印刷在陶瓷板上,熔化及回熱後於50倍顯微鏡下觀察 |
印刷特性 | ＞0.2mm | JISZ3284 4 |
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
