Sn99Ag0.3Cu0.7無鉛免洗高溫錫膏，應用窗口廣泛，免洗，適用大多數SMT焊接工藝，超長的鋼板印刷壽命（超過12小時）和粘滯時間，回流良率較高，良好的熱冷坍塌性（有效抑制錫珠的產生），無色的助焊劑殘留，適合一般消費類電子產品的焊接，性價優越。
特點：
1、超長的鋼板印刷壽命；
2、良好的熱冷坍塌性；
3、回流良率高；
4、良好的潤濕效果。
特性：
合金（%）：Sn99/Ag0.3/Cu0.7
熔點（℃）：217~227
粘度（Pa.s ):200±20
擴散率(%):≈≥80
顆粒度(μm):25-45
助焊劑含量(%):9-15wt%(±0.5)
鹵素含量:合格
銅鏡腐蝕:合格(無穿透性腐蝕)
絕緣阻抗（Ω）：8.4*10^8Ω(加熱濕)
推薦爐溫:
預熱區——溫度:常溫-150℃,升溫速度:1-2℃/sec
活性區——溫度:150-217℃,保溫時間:60-110sec
回流區——峰值溫度:240-260℃,回流時間:50-90sec
冷卻區——溫度:217℃-常溫,冷卻速度:2-4℃/sec
包裝:
500g/罐 20罐/箱

新手教學

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