整流型模塊(MD系列)
♦整流管芯片與底板之間絕緣電壓2500V以上。
♦體積小安裝方便，幾個模塊可以同裝一塊散熱器上。
♦廣泛用於電解、電鍍、整流、逆變、充電等工業電氣控製設備。
| 主 要 參 數 | 絕 緣 型 二 極 管（MD） | |||||||||||
| 正向平均電流 | IF（AV） | A | 30 | 50 | 70 | 90 | 110 | 130 | 160 | 180 | 200 | 250 |
| 正向峰值電壓 | VFM | V | ≤1.6 | ≤1.7 | ≤1.8 | ≤1.7 | ≤1.8 | ≤1.7 | ≤1.85 | |||
| 反向重復峰值電壓 | VRRM | V | 600－1800 | |||||||||
| 反向重復峰值電流 | IRRM | mA | ≤ 8 | |||||||||
| 絕 緣 電 壓 | VISO | VRMS | ≥ 2500 | |||||||||
| 結 溫 | Tj | ℃ | 150 | |||||||||
| 結 殼 熱 阻 | Rthjc | ℃/W | ≤0.6 | ≤0.5 | ≤0.4 | ≤0.3 | ≤0.2 | |||||
| 封 裝 外 形 | Fig | No | M-6 | M-1 | M-2 | M-3 Y-1 | ||||||
| 主 要 參 數 | 絕 緣 型 整 流 模 塊（MDC、 MDK、MDA） | ||||||||||||
| 正向平均電流 | IF（AV） | A | 25 | 40 | 55 | 70 | 90 | 110 | 130 | 160 | 180 | 200 | 250 |
| 正向峰值電壓 | VFM | V | ≤1.6 | ≤1.8 | ≤1.85 | ||||||||
| 反向重復峰值電壓 | VRRM | V | 600－1800 | ||||||||||
| 反向重復峰值電流 | IRRM | mA | ≤ 8 | ||||||||||
| 絕 緣 電 壓 | VISO | VRMS | ≥ 2500 | ||||||||||
| 結 溫 | Tj | ℃ | 150 | ||||||||||
| 結 殼 熱 阻 | Rthjc | ℃/W | ≤1.0 | ≤0.7 | ≤0.4 | ≤0.3 | ≤0.2 | ||||||
| 封 裝 外 形 | Fig | No | M-6 | M-7 | M-8 | ||||||||
| 主 要 參 數 | 絕緣型單相整流橋（MDQ） | 絕緣型三相整流橋（MDS） | ||||||||||||||||||||
| 正向平均電流 | IF（AV） | A | 25 | 40 | 55 | 70 | 90 | 110 | 130 | 160 | 180 | 200 | 25 | 40 | 55 | 70 | 90 | 110 | 130 | 160 | 180 | 200 |
| 正向峰值電壓 | VFM | V | ≤1.6 | ≤1.7 | ≤1.8 | ≤1.6 | ≤1.6 | |||||||||||||||
| 反向重復峰值電壓 | VRRM | V | 600—1800 | 600—1800 | ||||||||||||||||||
| 反向重復峰值電流 | IRRM | mA | ≤8 | ≤8 | ||||||||||||||||||
| 絕 緣 電 壓 | VISO | VRMS | ≥2500 | ≥2500 | ||||||||||||||||||
| 結 溫 | Tj | ℃ | 150 | 150 | ||||||||||||||||||
| 結 殼 熱 阻 | Rthjc | ℃/W | ≤0.5 | ≤0.4 | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.4 | ≤0.3 | ||||||||||||||
| 封 裝 外 形 | Fig | No | J-1 | J-2 | J-1 | J-2 | ||||||||||||||||
| Q-1 | Q-2 | Q-1 | Q-2 | |||||||||||||||||||
新手教學
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